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Toshiba Electronics Europe ha annunciato la disponibilità sul mercato europeo della tecnologia Structured Array. Si tratta di una soluzione tecnologica basata su circuiti integrati ASIC (Application Specific Integrated Circuit) alternativa ai circuiti logici programmabili FPGA (Field Programmable Gate Array), che permette di ridurre costi e consumi energetici ma che accorcia anche il tempo di approntamento dei campioni e avvio della produzione rispetto ai normali circuiti ASIC.
Realizzati su licenza sfruttando la tecnologia sviluppata da BaySand, gli array strutturati di Toshiba permettono di creare rapidamente dispositivi SoC (System on Chip) ad elevate prestazioni e a basso consumo. Il circuito integrato viene ottenuti disponendo un piccolo numero di maschere metalliche personalizzate su un wafer di supporto prefabbricato, utilizzando una logica ottimizzata (gate array) e una struttura di memorie a blocchi.
Riducendo al minimo il numero degli strati metallici da personalizzare, i tempi di consegna dei campioni si riducono a sole cinque settimane: in questo modo, i dispositivi acquisiscono un importante vantaggio sui costi di ingegnerizzazione non ricorrenti (NRE).
I dispositivi SoC creati mediante la tecnologia Structured Array di Toshiba offrono costi ridotti, bassi consumi e, quando occorre, migliori prestazioni rispetto alle alternative basate su FPGA. I circuiti ad array strutturati possono essere sviluppati a partire dai dati RTL verificati prelevati da una FPGA e supportano la compatibilità con le FPGA in termini di memoria e architettura I/O. Inoltre, viene garantita la compatibilità a livello di piedinatura e contenitore che permette di sostituire immediatamente i componenti FPGA. I nuovi array strutturati utilizzano una tecnologia di processo a 65 nm e supportano fino a 30 milioni di porte logiche elementari, 20 Mbit di SRAM e un massimo di 1200 contatti di I/O.
Sono disponibili le interfacce per LVDS e DDR, mentre sono in fase di sviluppo opzioni per integrare ricetrasmettitori gigabit ad alta velocità (fino a 6,5 Gbps). E’ in corso di sviluppo anche una gamma con geometrie da 40 nm ideata per supportare ricetrasmettitori ad alta velocità fino a 12,5 Gbp.
