Primo sensore termico a infrarossi MEMS single chip di TI

Per la prima volta è possibile misurare la temperatura senza contatto in dispositivi elettronici di consumo con un sensore termico passivo a infrarossi (IR) MEMS single chip prodotto da Texas Instruments. L’MP006 fornisce ai produttori di dispositivi mobili come smartphone, tablet e notebook la possibilità di misurare accuratamente la temperatura dell’involucro del dispositivo mediante la tecnologia a infrarossi. Questo progresso, nell’attuale approccio di misurazione della temperatura dell’involucro approssimandola sulla  base della temperatura del sistema, consente ai progettisti di sistema di ottimizzare le prestazioni migliorando, al contempo, l’esperienza dell’utente. Il TMP006 può essere usato anche per misurare la temperatura all’esterno del dispositivo, consentendo nuove funzionalità e applicazioni utente. 

“Il TMP006 risponde alla necessità dei clienti di una gestione termica avanzata dei processori, e consente l’ottimizzazione delle prestazioni e della sicurezza del sistema anche quando aumenta la potenza di elaborazione e le dimensioni continuano a ridursi”, ha affermato Steve Anderson, vicepresidente senior della divisione High Performance Analog di TI. “Con il TMP006, per la prima volta, i produttori di dispositivi mobili saranno in grado di misurare la temperatura degli oggetti posti all’esterno del telefono, e questa innovazione aprirà le porte a funzionalità completamente nuove per implementazioni creative da parte degli sviluppatori di applicazioni.”

Il TMP006 è il dispositivo al più elevato livello di integrazione della sua categoria. Integra un sensore a termopila MEMS su chip, un condizionamento di segnale, un ADC a 16 bit, un sensore termico locale e riferimenti di tensione su un singolo chip di 1,6 mm x 1,6 mm. Fornisce una soluzione completamente digitale per la misura della temperatura senza contatto ed è più piccolo del 95% di un qualsiasi altro sensore a termopila.

Texas Instruments ha realizzato un video su questo nuovo dispositivo:

Funzionalità principali e vantaggi:

• Integra un sensore MEMS con circuiteria analogica di supporto, riducendo le dimensioni della soluzione del 95 per cento, se paragonate a quelle della concorrenza.
• Utilizza solo corrente quiescente a 240 μA e a 1μA in modalità di arresto – il 90 per cento di energia in meno delle soluzioni competitive. 
• Supporta un ampio range di temperatura compreso tra -40 gradi a +125 gradi Celsius (C) con un’accuratezza di ± 0,5 gradi C (tipica) sul sensore locale e un’accuratezza di ± 1 gradi C (tipica) per i sensori a infrarossi passivi.
• Comprende un’interfaccia digitale I2C/SMBus.
• Va ad arricchire l’ampio portafoglio TI di prodotti – leader di settore  – analogici e di elaborazione integrata a ridotto consumo di energia, ultra compatti per applicazioni portatili, che include i dispositivi di gestione batterie, di interfaccia, codecs audio e di connettività wireless .

Strumenti e supporto

Per il TMP006 è disponibile un modulo di valutazione al costo di 50 dollari. Inoltre, è disponibile anche un modello IBIS per verificare i requisiti di integrità del segnale sulla scheda, insieme al codice sorgente completo per calcolare la temperatura dell’oggetto e alle application notes.
Maggiori informazioni su questo prodotto sono disponibili al link:
www.ti.com/tmp006ds-pr.