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Il nuovo modulo LoRa FMLR-61-x-RSS3 consente di accedere alle reti LoRaWAN e di aggiungere ulteriori funzionalità utilizzando l’hardware e il software Renesas Synergy.
Renesas Electronics Corporation e Miromico AG hanno annunciato oggi che la loro collaborazione ha prodotto il modulo FMLR-61-x-RSS3, compatto e a bassa potenza, basato sui dispositivi LoRa® e su tecnologia wireless a radiofrequenza. Il nuovo modulo Miromico consente ai clienti di connettersi facilmente alle reti, in continua espansione in tutta Europa, basate su LoRaWAN. Il nuovo modulo impiega l’innovativa piattaforma Renesas Synergy, che offre ai clienti l’accesso a microcontrollori (MCU) e un ampio pacchetto software di produzione. Gli ingegneri possono utilizzare l’MCU S3A6 sul modulo basato su LoRa per gestire varie attività, mentre i dati vengono trasferiti in modo trasparente, attraverso una rete basata su LoRaWAN, al cloud. Il protocollo LoRaWAN sta rapidamente diventando lo standard di fatto per collegare le “cose” dell’Internet of Things (IoT) su lunghe distanze (fino a 50 km), in modo flessibile e sicuro, mantenendo le batterie in vita per anni. Sia Renesas che Miromico sono membri di LoRa Alliance.
Il modulo FMLR-61-x-RSS3 ha una dimensione di soli 14,2mm x 19,5mm. La sua tensione operativa è compresa tra 1,8V e 3,3V e il consumo energetico del modulo varia da soli 1,4μA in modalità sleep a 25,5mA (tipico) in modalità TX (14dBm). La sensibilità del ricevitore è di -148dBm in modalità LoRa SF12 @ 10.4kHz e la gamma di temperature operative del modulo è compresa tra -40 e +85°C. Un punto saliente del modulo è l’uso del nuovo stack certificato LoRaWAN con capacità Firmware-Over-The-Air (FOTA). Progettato per soddisfare tutte le certificazioni pertinenti, il modulo può essere utilizzato come soluzione LoRa per produzioni di serie. In particolare, le specifiche eccezionali del modulo lo rendono ideale per le applicazioni di rilevamento sia urbane che rurali, come ad esempio misurazione, tracciamento delle risorse, automazione degli edifici, sicurezza, dispositivi indossabili, manutenzione predittiva e altro ancora.
Il modulo FMLR-61-x-RSS3 utilizza l’MCU S3A6 con core Arm Cortex-M4 da 48MHz integrato e presenta memoria flash con codice da 256 KB, data flash da 8 KB e SRAM da 32 KB, che è sufficiente a consentire agli ingegneri di aggiungere una varietà di funzioni personali. La maggior parte dei segnali MCU sono disponibili al livello del modulo e resi accessibili esternamente. Realizzato con un processo a bassa potenza, il set di periferiche S3A6 include funzioni analogiche come un convertitore analogico-digitale SAR (ADC) a 14 bit, un convertitore digitale-analogico a 12 bit (DAC), amplificatori operazionali e comparatori. Vari canali timer e porte seriali, funzione USB, CAN, DMA e potenti hardware di sicurezza e protezione rendono S3A6 un MCU ideale per una vasta gamma di applicazioni a batteria. Inoltre, l’S3A6 fa parte di un ampio portfolio di MCU Renesas Synergy, che consente sia di aumentare facilmente le funzionalità sia, all’occorrenza, di ridimensionare per ottimizzare i costi.
La piattaforma Synergy di Renesas include il pacchetto software Synergy (SSP), che comprende un’ampia selezione di software di produzione. SSP include ThreadX RTOS e molti middleware associati, come ad esempio un file system, stack USB, software GUI (Graphical User Interface), framework di applicazioni e librerie funzionali che possono essere utilizzate per le funzioni di crittografia e DSP. Questa combinazione unica e potente di hardware e software aiuta i clienti ad accelerare in modo significativo il programma di sviluppo del prodotto.
Prezzi e disponibilità
I campioni del modulo LoRa FMLR-61-x-RSS3 sono ora disponibili presso Miromico e Avnet Silica. I prezzi per FMLR-61-x-RSS3 partono da 8,50 € per unità in quantità elevate. La produzione di massa è prevista per il secondo trimestre del 2019. Per ulteriori informazioni sul modulo LoRa FMLR-61-x-RSS3, visitare: https://miromico.ch/portfolio/fmlr_renesas/?lang=en
Il kit dimostrativo FMLR-61-x-RSS3 sarà esposto presso lo stand Avnet Silica, Booth 1-370, Hall 1 all’embedded world 2019 a Norimberga, in Germania.
