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Infineon Technologies ha introdotto una nuova famiglia di circuiti integrati EiceDRIVER a 2 canali per l’uso in applicazioni di conversione di potenza ad alte prestazioni. La nuova famiglia di gate-driver è ideale per gli stadi PFC e DC/DC ad alta tensione e per gli stadi di rettifica sincroni negli alimentatori switching, di tipo server, telco e industriale (SMPS). Ulteriori applicazioni riguardano i convertitori DC/DC da 48 V a 12 V, stazioni di ricarica per batterie e veicoli elettrici, nonché smart grid e micro-inverter solari.
La famiglia EiceDRIVER offre caratteristiche di temporizzazione e di precisione leader del settore, accuratezza di 7 ns per il ritardo di propagazione da ingresso a uscita e l’esattezza con scarto massimo di 3 ns da canale a canale, sia nell’intervallo di produzione che di temperatura, supportando il livello di efficienza del sistema di conversione di potenza. La già elevata efficienza di commutazione complessiva dei MOSFET di potenza Infineon CoolMOS e OptiMOS può essere ulteriormente aumentata dalle correnti di source e sink EiceDRIVER (fino a 4 A e 8 A rispettivamente).
Il robusto isolamento galvanico integrato della famiglia è importante per le configurazioni half-bridge, sia da ingresso a uscita, sia tra i canali di uscita. Inoltre, l’isolamento integrato input-to-output rinforzato fornisce sicurezza elettrica ove necessario.
Gli stadi di uscita a bassa resistenza della famiglia di prodotti EiceDRIVER riducono al minimo la dissipazione di potenza interna, pertanto il gate driver può fornire la massima potenza ai gate dei MOSFET di potenza. Inoltre, quando i MOSFET di potenza sono destinati a essere spenti, gli stadi di uscita a bassa resistenza sostengono saldamente la tensione del gate MOSFET a zero, evitando così indesiderate spurie all’accensione.
Per adattarsi al meglio ai requisiti dell’applicazione, la nuova famiglia di circuiti integrati gate-driver a 2 canali è disponibile in diverse versioni:
- due classi di corrente in uscita 1A / 2A o 4A / 8A / source/sink
- due classi di isolamento: funzionali o rinforzate
- tre diversi package:
LGA 5 x 5 mm a 13 pin (isolamento funzionale)
DSO a 16 pin a 16 pin (isolamento funzionale)
DSO a 16 pin a 16 pin (isolamento rinforzato).
