Sempre più stretta la collaborazione tra Cadence e TSMC

In una serie di comunicati, Cadence (fornitore di software, hardware e IP per produttori di semiconduttori) e TSMC (primo produttore al mondo di IC conto terzi) hanno reso noto i dettagli della loro sempre più stretta collaborazione in diversi ambiti.

In ambito Cloud, Cadence ha annunciato l’ampliamento del proprio portafoglio Cadence Cloud offrendo ai clienti un accesso sicuro al nuovo Open Innovation Platform Virtual Design Environment (OIP VDE) di TSMC, concepito per velocizzare la progettazione system-on-chip (SoC). I clienti che utilizzano la collaudata soluzione di progettazione Cloud-Hosted Cadence su Microsoft Azure o Amazon Web Services (AWS), possono sfruttare in modo efficiente i tool e i flussi di Cadence stessa nonché i collaterali di progettazione TSMC. In seguito ad alcuni test pratici effettuati in più aree geografiche e in ambienti Microsoft Azure e AWS, TSMC ha certificato la soluzione di progettazione Cadence Cloud-Hosted per l’utilizzo con gli sviluppi ODE VDE e ha selezionato Cadence come membro iniziale della OIP Cloud Alliance. Per ulteriori informazioni:  www.cadence.com/go/cchdsvde

Per quanto riguarda le tecnologie di processo FinFET a 5nm e 7nm+ Cadence annuncia ulteriori certificazioni TSMC relative a queste tecnologie per piattaforme mobili e di elaborazione ad alte prestazioni (HPC). Come parte della collaborazione, i tool digitali, di signoff e custom/analogici Cadence hanno ottenuto la certificazione Design Rule Manual (DRM) e SPICE per i processi TSMC a 5nm e 7nm+ ed i relativi design kit di processo (PDK) sono disponibili per il download. I clienti che utilizzano i tool di implementazione, signoff e custom/analogici di Cadence sono già in produzione con progetti a 7nm+, mentre sono in corso numerose iniziative di sviluppo preliminare a 5nm. Per ulteriori informazioni: www.cadence.com/go/tsmc5and7nmdandsoip.

Per quanto riguarda l’ambito packaging, Cadence ha annunciato che i propri tool digitali e le soluzioni di packaging per IC supportano la nuova tecnologia Integrated Fan-Out_MS (InFO_MS) di TSMC. Il supporto per questa nuova tecnologia di packaging consente ai clienti di creare nuovi chip complessi utilizzando tecniche di sovrapposizione 3D che permettono di portare sul mercato prodotti nuovi e inediti molto più velocemente rispetto al passato. Per ulteriori informazioni: www.cadence.com/go/infoms

www.cadence.com