Non ci sono prodotti a carrello.
Avnet Silica ha annunciato l’apertura delle iscrizioni a una serie di SpeedWay Design Workshops interattivi per aiutare progettisti e ingegneri a sviluppare i propri progetti utilizzando i SoC totalmente programmabili Xilinx Zynq-7000 e il kit di sviluppo MiniZed Zynq SoC di Avnet. Il kit offre una piattaforma di prototipazione economicamente vantaggiosa per sistemi di visione embedded e Industrial IoT. Attraverso un mix di lezioni e laboratori interattivi, queste sessioni didattiche di un giorno, offerte da Avnet Silica in tutta Europa, formeranno i clienti sui flussi di progettazione più recenti basati su Vivado Design Suite di Xilinx.
Il kit di sviluppo MiniZed Zynq SoC di Avnet dimostra la potenza dei dispositivi SoC totalmente programmabili Xilinx Zynq-7000, dotati di un processore ARM Cortex-A9 single-core abbinato a una logica programmabile basata su Artix-7 da 28nm. MiniZed offre funzioni di connettività integrate tramite USB, Wi-Fi e Bluetooth e garantisce un design estremamente compatto, abbastanza piccolo da stare nella tasca della camicia. Le periferiche possono essere collegate a due connettori compatibili Pmod, all’interfaccia shield compatibile Arduino o all’interfaccia host USB 2.0.
I partecipanti al workshop avranno l’opportunità di integrare il modulo periferico HTU21D di TE Connectivity (TE), leader mondiale nella connettività e nelle soluzioni di rilevamento, e di esplorare i risultati attraverso le sessioni interattive di laboratorio.
In questo video, alcuni aspetti del Workshops:
“I MiniZed SpeedWay Design Workshops di Avnet insegnano agli sviluppatori le basi dell’integrazione sia hardware che software attraverso la piattaforma MiniZed“, sottolinea Jim Beneke, vicepresidente ingegneria e tecnologie Avnet. “Con questa formazione, gli ingegneri potranno fruire delle tecnologie, degli strumenti e delle competenze di progettazione di cui hanno bisogno per capitalizzare più rapidamente i vantaggi del SoC single-core totalmente programmabile Xilinx Zynq-7000, una delle piattaforme più flessibili, scalabili e sicure del settore, ideale per sviluppare applicazioni economicamente vantaggiose e ad alte prestazioni“.
Iscrizioni e ulteriori informazioni al seguente il link.
Queste le date italiane: Milano 21 e 22 febbraio 2018, Bologna 20 marzo 2018, Firenze 21 marzo 2018, Padova 22 marzo 2018.
