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I dispositivi di memoria con intervallo di temperature esteso rispondono alle esigenze di archiviazione dei dati in applicazioni sempre più complesse che comprendono l’infotainment e i sistemi ADAS.
Toshiba Memory Europe ha dato avvio alla consegna dei campioni dei dispositivi di memoria flash NAND embedded per applicazioni automotive che sono compatibili con lo standard JEDEC UFS versione 2.1. I nuovi prodotti soddisfano i requisiti dello standard AEC-Q100 di Classe 2, supportano la gamma estesa di temperature comprese fra -40 °C e +105 °C e offrono le caratteristiche di affidabilità migliorata richieste da applicazioni sempre più complesse in campo automotive.
I nuovi dispositivi di memoria flash NAND embedded integrano chip NAND fabbricati con una tecnologia di processo da 15nm ed un controllore in un unico package. Cinque diversi tagli di capacità da 16GB, 32GB, 64GB, 128GB e 256GB supportano una varietà di applicazioni automotive. Queste ultime includono l’infotainment, che in genere richiede soluzioni di storage ad alta capacità, e le comunicazioni wireless, che potrebbero necessitare solo di una piccola capacità.
I requisiti di archiviazione dati nelle applicazioni automobilistiche continuano ad aumentare, poiché le soluzioni tra cui sistemi di informazione e di intrattenimento automotive e i sistemi ADAS diventano sempre più sofisticati. Il protocollo UFS supporta i loro requisiti in termini di prestazioni e di densità elevate. L’aggiunta delle specifiche UFS per automotive espande la linea di prodotti di memoria flash NAND embedded di Toshiba Memory Europe per applicazioni automotive, che attualmente include i prodotti e-MMC per automotive. L’utilizzo dell’interfaccia UFS permette ai nuovi prodotti di raggiungere prestazioni di 850MB/s in lettura sequenziale, e di 50kIOPs in lettura casuale, che sono pari rispettivamente a una velocità di circa 2,7 volte e 7,1 volte superiore rispetto ai loro attuali omologhi e-MMC.
Ai nuovi prodotti UFS sono state aggiunte ulteriori nuove funzioni adatte nello specifico per le applicazioni automotive, tra cui quella di Refresh, di Controllo Termico e di Diagnosi Estesa. La funzione di Refresh può essere utilizzata per aggiornare i dati archiviati nell’UFS e può contribuire ad estendere la durata utile dei dati. La funzione di Controllo Termico protegge contro il surriscaldamento alle alte temperature che possono prodursi nelle applicazioni automobilistiche. La Diagnosi Estesa aiuta gli utenti a verificare le condizioni del prodotto.
I prodotti UFS di Toshiba Memory sono stati utilizzati per incrementare le prestazioni complessive del sistema nei dispositivi mobili, e l’introduzione di prodotti UFS di classe automotive avrà prevedibilmente un impatto positivo in modo analogo sullo sviluppo dei sistemi di informazione e di intrattenimento e sui sistemi ADAS per automotive. Toshiba Memory Corporation è già in trattative con i principali produttori di automobili sulla possibilità di impiegare la nuova linea di prodotti in progetti di nuova generazione. Con l’aumento continuo dei requisiti di archiviazione nelle applicazioni automotive, Toshiba Memory Corporation continuerà a guidare il mercato, consolidando la propria linea di soluzioni di memoria ad alte prestazioni e ad alta densità destinate al settore.
Caratteristiche salienti dei nuovi prodotti:
Interfaccia | Standard JEDEC UFS v 2.1 Interfaccia HS-G3 |
Capacità | 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB |
Tensione di alimentazione | 2,7-3,6V (Unità di Memoria) 1,7V-1,95V (Interfaccia) |
Intervallo di temperature | da -40°C a + 105°C |
Nome del prodotto | Capacità | Package | Data di distribuzione dei campioni | |
THGAF9G7L1LBAB7 | 16GB | 153Ball FBGA | 11.5×13.0x1.0mm | Dic. 2017 |
THGAF9G8L2LBAB7 | 32GB | 153Ball FBGA | 11.5×13.0x1.0mm | Dic. 2017 |
THGAF9G9L4LBAB8 | 64GB | 153Ball FBGA | 11.5×13.0x1.2mm | Dic. 2017 |
THGAF9T0L8LBAB8 | 128GB | 153Ball FBGA | 11.5×13.0x1.2mm | Dic. 2017 |
THGAF9T1LBLBABY | 256GB | 169Ball FBGA | 12.0×16.0x1.6mm | 2° Trimestre 2018 (Apr – Giu.) |
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