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Texas Instruments ha presentato l’ultima evoluzione della tecnologia DLP per i sistemi di visualizzazione head-up (HUD) all’interno del parabrezza del veicolo. Il nuovo chipset DLP3030-Q1, insieme ai moduli di valutazione e di supporto (EVM), offre alle case automobilistiche e ai fornitori di primo livello (Tier-1) la possibilità di portare schermi luminosi e dinamici con realtà aumentata (AR) sul parabrezza e inserire informazioni critiche che colpiscono con immediatezza l’attenzione del guidatore.
I progettisti possono avvalersi del chipset DLP3030-Q1 – qualificato per il settore automobilistico – per sviluppare sistemi AR HUD che proiettano immagini virtuali (VIDs) fino a 7,5 metri di distanza. Ciò è reso possibile dall’esclusiva architettura della tecnologia DLP che consente ai sistemi HUD di visualizzare correttamente immagini anche molto grandi in presenza di forte luce solare.
La capacità di visualizzare con precisione immagini virtuali e la possibilità di mostrare le immagini con un ampio campo visivo (FOV, field of view) offre ai progettisti la flessibilità di creare sistemi AR HUD con profondità d’immagine ottimizzata per un sistema completo di infotainment interattivo e che non distrae dalla guida.
TI ha preparato un video sul funzionamento di questo sistema:
Principali caratteristiche e vantaggi del chipset DLP3030-Q1:
- Riduzione delle dimensioni: il package CPGA (Ceramic Pin Grid Array) riduce del 65% le dimensioni del sistema a microspecchi (DMD), consentendo di realizzare unità di generazione delle immagini (PGU) di dimensioni ridotte.
- Più elevato range di temperatura operativa: è ora compresa tra -40 e 105 gradi Celsius con una luminosità di 15.000 cd / m2 con la gamma di colori completa, garantendo una elevata visibilità dell’immagine indipendentemente dalla temperatura o dalla polarizzazione.
- Progettato e ottimizzato per AR (realtà aumentata): gestisce facilmente, anche in caso di carico solare intenso, display di grandi dimensioni, offrendo un campo visivo (FOV) di 12 x 5 gradi.
- Funziona con qualsiasi fonte di luce: supporta i sistemi HUD che utilizzano LED tradizionali così come le proiezioni basate su laser.
I produttori di automobili e i fornitori di primo livello possono facilmente valutare, progettare e produrre i sistemi HUD, indipendentemente da dove si trovano nel ciclo di progettazione, facendo ricorso ad una delle tre nuove EVM dotate del chipset DLP3030-Q1.
- L’EVM DLP3030-Q1 Electronics consente agli sviluppatori e ai fornitori Tier-1 di creare i propri sistemi personalizzati per
- L’EVM PGU DLP3030-Q1 offre ai progettisti lo strumento di cui hanno bisogno per sviluppare nuovi HUD basati sulla tecnologia DLP o per portare le performance delle prestazioni DLP nei progetti HUD esistenti.
- Il sistema DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM consente alle case automobilistiche e ai fornitori Tier-1 di valutare le prestazioni complete del sistema, utilizzando una demo con tecnologia DLP facile da utilizzare.
Questo video chiarisce le differenze tra i tre sistemi di sviluppo:
Il chipset DLP3030-Q1 in package CPGA da 32 mm x 22 mm è disponibile in campioni. Le EVM sono anch’esse disponibili ed hanno i seguenti costi: DLP3030-Q1 Electronics EVM (DLP3030Q1EVM) US $ 1,999; DLP3030-Q1 PGU EVM (DLP3030PGUQ1EVM) US $ 6,500; DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM (DLP3030CHUDQ1EVM) US $ 25.000.
Texas Instruments mette a disposizione ulteriori risorse per questo prodotto/tecnologia: ulteriori informazioni sul chipset DLP3030-Q1, caratteristiche e differenze tra i tre sistemi di sviluppo, un white paper sulla tecnologia HUD ed ulteriori informazioni sui sistemi HUD.
