Non ci sono prodotti a carrello.
Toshiba Electronics Europe espande la propria linea di fotoaccoppiatori IC SO6L con un nuovo tipo di package con piedinatura ampia SO6L (LF4). L’opzione con piedinatura ampia è disponibile per tre fotoaccoppiatori IC ad alta velocità e per cinque fotoaccoppiatori per il pilotaggio di IGBT/MOSFET.
I nuovi fotoaccoppiatori possono essere montati direttamente su supporti PCB pensati per prodotti SDIP6(di tipo F). Il package a basso profilo da 2,3 mm del componente SO6L(LF4) offre una riduzione dell’altezza del 45% rispetto al dispositivo SDIP6(di Tipo F) e ne consente l’uso in applicazioni nelle quali l’altezza costituisce un aspetto critico, come nel caso del montaggio sul lato inferiore dei PCB.
Il package SO6L(LF4) è caratterizzato da una spaziatura fra i pin di 9,35mm (min.) e assicura una distanza di isolamento di sicurezza di 8,0mm e una BV di 5kVrms (min.).
Per supportare la sostituzione dei più comuni prodotti in package SDIP6(di tipo F) Toshiba estenderà l’opzione con piedinatura ampia per includere altri fotoaccoppiatori IC SO6L.
I nuovi dispositivi sono ideali per l’uso in una vasta gamma di applicazioni che includono le interfacce digitali ad alta velocità, le interfacce I/O, i PLC, i moduli di potenza intelligenti e gli inverter per il condizionamento dell’aria, per le applicazioni industriali e per l’energia solare.
La produzione in massa dei fotoaccoppiatori IC SO6L ha avuto inizio.
www.toshiba.semicon-storage.com
