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Renesas Electronics ha annunciato oggi un kit per HAD (highly automated driving) ad alta velocità di calcolo incentrato sulla sicurezza funzionale automobilistica al fine di ridurre i tempi di sviluppo delle unità di controllo elettronico (ECU). Il kit per HAD è basato sul SoC di fascia alta R-Car H3, e sulla famiglia di microcontrollori per il controllo automobilistico, RH850/P1H-C, entrambi conformi agli standard di sicurezza funzionale ISO 26262 ASIL-B e ISO 26262 ASIL-D. Il nuovo kit consente agli sviluppatori di sistema di valutare immediatamente funzioni e software in un ambiente simile all’effettivo sviluppo degli ECU, riducendo così il tempo e gli sforzi impiegati dallo sviluppatore nel processo di portabilità del software all’interno delle effettive ECU.
Il mercato automobilistico sta lavorando rapidamente al fine di rendere la guida autonoma accessibile ai consumatori entro il 2020. Tuttavia, il raggiungimento di questo obiettivo è preceduto da un percorso impegnativo, dato che guide autonome di livello 3 e successive richiedono un’alta potenza di calcolo preservando la sicurezza e assicurando la qualità. Durante gli stati iniziali di sviluppo dei sistemi di guida automatica, gli sviluppatori OEM e Tier-1 creano prototipi di sistema che vengono testati via PC. Al fine di adattare questi prototipi ad un effettivo veicolo, caratteristiche quali alte prestazioni a basso consumo energetico, funzionalità ad alte temperature e conformità a specifici standard come sicurezza funzionale e specifiche tecniche di sistema devono essere tutte allineate. Pertanto, il processo di adattamento di un nuovo sistema all’effettivo funzionamento su un veicolo è notoriamente impegnativo.
Il kit Renesas per HAD sostiene lo sviluppo e la verifica dei software che OEM e Tier-1 stanno usando per le ECU automobilistiche. Il tutto integrato in un robusto alloggiamento compreso di interfacce multiple che vanta una ricca connettività simile a quella delle effettive ECU automobilistiche.
Caratteristiche chiave del nuovo kit per HAD:
1) Potente kit per HAD che accelera lo sviluppo di software per la produzione di massa delle ECU, necessarie al raggiungimento di un sistema di guida automatica.
Il kit, simultaneamente, fornisce l’alta potenza di calcolo necessaria per la guida autonoma, mantiene un alto livello di sicurezza, garantisce la qualità durante la connessione di due SoC R-Car H3 e di un MCU RH850 P1H-C Renesas, testati commercialmente con successo, attraverso interfacce di bordo ad alta velocita e permette la connessione alle periferiche utilizzando diverse interfacce esterne, quali CAN-FD, FlexRay ed Ethernet.
Il kit semplifica lo sviluppo dei software per la produzione di massa delle ECU, consentendo la valutazione dello sviluppo utilizzando il kit stesso. Il design robusto e compatto dell’alloggiamento consente i test in laboratorio così come i test di guida che vanno incontro ai requisiti automobilistici, notoriamente esigenti in fatto di temperature di funzionamento, basso consumo e rimpicciolimento delle dimensioni.
2) Conformità con standard di sicurezza ad alta funzionalità; basato su un doppio SoC R-Car H3 conforme all’ISO 26262 ASIL-B e sul gruppo di microcontrollori RH850/P1H-C conforme all’ISO 26262 ASIL-D.
L’R-Car H3 è un SoC di fascia e prestazioni elevate progettato per applicazioni automobilistiche. Il SoC, basato sui core ARM Cortex-A57 e A53, può essere usato come piattaforma di calcolo in campo automobilistico per sistemi di supporto di sicurezza della guida e sistemi di “infotainment” del veicolo, raggiungendo una velocità e Potenza di elaborazione avanzate di oltre 40000 DMIPS (Dhrystone million instructions per second. L’R-Car H3 è anche conforme all’ISO 26262 ASIL-B.
Inoltre, l’R-Car H3 presenta un potente core di unità di elaborazione grafica (graphic processing units, GP-GPU) PowerVR di Imagination Techologies e il nucleo di programmazione parallelo Renesas IMP-X5 ottimamente strutturato per supportare visione artificiale e apprendimento approfondito, attivando così il processo di calcolo avanzato necessario alla guida autonoma.
L’RH850/P1H-C è un MCU di sicurezza di alta fascia con un modulo hardware di sicurezza (HSM) incorporato, conforme agli standard dell’ISO 26262 ASIL-D. Questo MCU include un’ampia memoria interna, una CPU ad alte prestazioni che raggiunge velocità di elaborazione di 1344 DMIPS e importanti funzioni di comunicazione per network di comunicazione – tutto su un unico chip. Pertanto, l’RH850/P1H-C assicura alti livelli di sicurezza e qualità.
3) Interfacce multiple per lo sviluppo di sistemi di guida autonomi e funzione interna di raccolta dati.
Lo sviluppo di sistemi di guida autonomi implica un continuo processo di raccolta e analisi di dati sperimentali in un ambiente collegato a vari sensori, che richiede alte capacità di larghezza di banda. Il kit per HAD supporta interfacce multiple, tra le quali cinque porte Ethernet Broad R-Reach da 100 megabit (MB), una porta Ethernet da 1 gigabit (GB) e un controller area network (CAN) con CAN-FD e FlexRay.
Inoltre, sono disponibili fino a 16 ingressi per telecamera che permettono una connessione diretta e un’elaborazione d’immagine da parte dell’R-Car H3. L’approccio a interfaccia multipla introduce una nuova generazione di applicazioni, unendo i dati delle telecamere con visione a 360° con immagini pre-elaborate da lidar, radar e telecamere frontali, fornendo una integrale e accurate panoramica dei dintorni del veicolo al fine di assicurare un’esperienza di guida più sicura.
La funzione di raccolta dati è completata da un’unità a stato solido (SSD) e da una connessione USB3 universale, abilitando così la raccolta dei dati dei test drive. Inoltre, fornisce un output HDMI per la visualizzazione delle immagini.
Il nuovo kit è completato da un pacchetto di supporto Renesas Linux Yocto per l’R-Car H3, così come da un particolare software indispensabile per l’RH850/P1H-C. Un software aggiuntivo sarà disponibile presso i partner per permettere agli sviluppatori di sistema di aumentare ulteriormente la loro efficienza di sviluppo.
Prototipi del kit saranno indicativamente disponibili entro febbraio 2017.
