ASM330LXH, il più piccolo integrato IMU a 6 assi al mondo

ASM_ST

STMicroelectronics ha annunciato la disponibilità del più piccolo chip  Inertial Measurement Unit (IMU, unità di misura inerziale) a 6 assi al mondo, qualificato per impiego automotive, con basso rumore e una migliore risoluzione di uscita.

Il piccolissimo IMU ASM330LXH è ideale per le soluzioni di navigazione di bordo di autoveicoli che richiedono sensori inerziali precisi e affidabili per migliorare il posizionamento e la direzione, anche in assenza di un valido segnale GNSS (Global Navigation Satellite System). Segnali satellitari deboli o intermittenti sono frequenti nelle aree urbane, nei tunnel e nei parcheggi, dove la visibilità diretta dei satelliti può essere ostacolata. Giroscopi a più assi e accelerometri, come il chip a 6 assi ASM330LXH, supportano sofisticati algoritmi di dead reckoning (assenza di segnale) che consentono di calcolare la posizione corrente da una posizione determinata precedentemente e aggiornata con i valori di tempo, accelerazione e cambio di direzione forniti – appunto – da sensori di questo genere. Il nuovo dispositivo può essere utilizzato anche per calcolare i costi di noleggio delle autovetture e in altri sistemi telematici di bordo.

Dopo aver realizzato la prima linea di produzione per MEMS da 8” nel 2006 ed aver introdotto il primo giroscopio MEMS a 3 assi omologato per impiego automobilistico (non-safety) nel 2012, ST rafforza la propria leadership di mercato con l’introduzione di questo chip IMU a 6 assi, in grado di fornire prestazioni accurate e affidabili nonostante le sue ridotte dimensioni” ha dichiarato Anton Hofmeister, Group Vice President and General Manager Custom MEMS Division di STMicroelectronics.

Secondo la società di ricerche IHS, il mercato dei dispositivi MEMS per autoveicoli è aumentata del 13% lo scorso anno, con un tasso di crescita superiore a quello delle autovetture.
Prodotto direttamente da ST utilizzando la tecnologia di processo su linea a 8” micromachining THELMA3 che consente l’integrazione sullo stesso silicio sia di un accelerometro a 3 assi che di un sensore angolare a 3 assi (giroscopio), il chip ASM330LXH IMU è inserito in un contenitore Land Grid Array da 3 x 3 x 1,1mm. Il dispositivo consente di selezionare differenti gamme: 2/4/8 /16g nel caso dell’accelerometro e 125/245/500/1000 /2000dps nel caso del giroscopio, con uscita sincronizzata a 16 bit e sei possibili differenti velocità di trasmissione dati. Il chip supporta anche i protocolli SPI e I2C; l’efficienza energetica è assicurata da tre modalità operative: power-down, low-power e normal power.

L’ASM330LXH è un dispositivo particolarmente robusto in grado di reggere urti fino a 10.000g, presenta una gamma di temperatura operativa compresa tra da -40° C e + 85° C ed è conforme ai requisiti automotive AEC-Q100 per applicazioni (non di sicurezza) in campo automobilistico. L’affidabilità nei confronti dei disturbi elettromagnetici è garantita da un adatto contenitore e dal know how di ST in questo campo.

I campioni dell’ASM330LXH sono già disponibili mentre la produzione in volumi inizierà nel primo trimestre 2015; il prezzo di riferimento è di 6 dollari per quantitativi di 1.000 pezzi.

www.st.com

 

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato.

Main Menu