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Toshiba Electronics Europe ha presentato la classe di prodotti con memorie NAND flash embedded più piccola al mondo che integra i chip NAND fabbricati con l’innovativa tecnologia di processo che utilizza geometrie minime di 15 nm. Le nuove memorie sono conformi al più recente standard e∙MMC e sono progettate per una vasta gamma di applicazioni, tra cui smartphone, tablet e dispositivi indossabili. La distribuzione dei campioni dei dispositivi da 16 GB partirà da oggi, con le versioni da 8 GB, 32 GB, 64 GB e 128 GB a seguire.
I chip NAND e∙MMC sono fabbricati con l’innovativa tecnologia di processo Toshiba a 15 nm e i dispositivi integrano un sistema che gestisce le funzioni di controllo fondamentali per le applicazioni NAND. Grazie all’impiego di chip NAND da 15 nm, le dimensioni del contenitore sono di circa il 26% più piccole rispetto ai prodotti Toshiba equivalenti. I contenitori FBGA a 153 contatti sono adatti per smartphone, tablet e dispositivi indossabili in cui la miniaturizzazione e la riduzione del peso sono requisiti chiave.
I chip NAND e∙MMC da 16 GB sono disponibili in contenitori di diverse dimensioni: 11,5 x 13,0 x 0,8 mm (THGBMFG7C2LBAIL), 11,0 x 10,0 x 1,0 mm (THGBMFG7C2LBAIW) e 11,5 x 13,0 x 0,8 mm (THGBMFG7C1LBAIL). I dispositivi da 8 GB, 32 GB e 64 GB sono anche disponibili nei formati da 11,5 x 13,0 mm e 11,0 x 10,0 mm. Inserito direttamente nelle apparecchiature, il dispositivo da 128 GB (THGBMFT0CBLBAIS) misura 11,5 x 13,0 x 1,4 mm ed è in grado di registrare fino a 16,3 ore di video ad alta definizione alla massima risoluzione e 39,7 ore di video a definizione standard.
I dispositivi offrono inoltre maggiori velocità di lettura/scrittura grazie al miglioramento delle prestazioni di base dei chip e all’ottimizzazione del controller. La velocità di lettura è più elevata di circa l’8% (max.), mentre la velocità di scrittura è più elevata di circa il 20% (max.).
La domanda di memorie NAND flash in grado di supportare applicazioni come smartphone e tablet continua a crescere. La crescita è particolarmente evidente per le memorie embedded con un controller, che riducono al minimo i requisiti di sviluppo e facilitano l’integrazione nei sistemi progettati. Pienamente compatibile con i recenti standard JEDEC, l’interfaccia e∙MMC gestisce le funzioni essenziali, tra cui la gestione dei blocchi di scrittura, la correzione degli errori e i driver software.
Il progetto del chip integrato semplifica lo sviluppo del sistema, permettendo ai costruttori di minimizzare i costi di sviluppo e velocizzare il time-to-market per i prodotti nuovi e per quelli aggiornati. Ulteriori nuove caratteristiche come BKOPS control, Cache Barrier, Cache Flushing Report, e Large RPMB Write, sono state realizzate per migliorare ulteriormente l’utilizzabilità. La gamma delle temperature di lavoro da -25 °C a +85 °C fa sì che i dispositivi possano essere utilizzati in svariati ambienti e applicazioni.
