Congatec Conga-SMC1 3.5″ Carrier Board per tutti i moduli SMARC NXP i.MX8

L’anno scorso Congatec ha introdotto i systems-on-modules SMARC 2.0 basati sui processori NXP i.MX 8, i.MX 8M Mini e i.MX 8M Nano, insieme alla carrier board Conga-SEVAL progettata per la valutazione e lo sviluppo iniziale del software, ma non adatta per la distribuzione sul campo.

La società presenta ora una scheda di supporto standard da 3,5 “- conga-SMC1 – che accetta uno qualsiasi dei moduli SMAC i.MX8 dell’azienda, e che consente ai propri clienti di portare i prodotti più rapidamente sul mercato grazie ad un prodotto commercial-off-the-shelf (COTS).

Caratteristiche conga-SMC1/SMARC-ARM carrier board:

• Supported SoM – conga-SMX8 (i.MX8), conga-SMX8-Mini (i.MX 8M Mini), or conga-SMX8-Nano (i.MX 8M Nano). Future SMARC 2.0 Arm-based modules should also be supported
• Storage –  1x SATA III (support of SATADOM VCC PIN 7 and PIN 8), 1x SATA power (+5V, +12V), MicroSD card socket, M.2 NVMe SSD support
• Display Interface
  • 1x LVDS 18/24bit single/dual channel LVDS
  • 2x optional eDP/DSI (dependent on processor platform)
  • 1x LCD backlight (5V and 12V)
  • 1x HDMI
  • 1x DP++ (DisplayPort++)
• Camera I/F – 2x MIPI-CSI
• Audio – 1x DMIC and analog front panel audio output, 4-pin audio jack with I2S audio via WM8904 codec
• Connectivity
  • 2x Gigabit Ethernet ports (RJ45)
  • Optional WiFi, Bluetooth, and 3G/4G via M.2 and mPCIe sockets
  • 1x Micro SIM (muxed between M.2 Type B and mini PCIe)
• USB – 2x USB 2.0 ports, 1x USB 2.0 OTG port, 2x USB 3.0/3.1 ports
• Serial
  • 2x RS 232/422/485 (COM 0 and COM 2 with handshake)
  • 2x RS232 (COM 1 and COM3 TX/RX only)
  • 2x CAN
• Expansion
  • 1x mPCIe full/half-size (support for PCIe Gen3 and USB 2.0)
  • 1x M.2 Type E 2230 (I2S, PCIe Gen3, USB 2.0)
  • 1x M.2 Type B 2242/2280 (2x PCIe Gen 3, USB 2.0)
  • 1x GPIO connector (up to 8 GPIO)
  • 1x SPI/eSPI header, 1x I2C header
• Misc – Feature connector (Batlow, Charging, GbESDP, WD), LEDs (Power, Reset, Sleep, LID, Power LED, SATA LED), power button, 4-pin 12V FAN connector, RTC backup via CR2032 battery
• Power Supply – 12-24V via external DC-In or internal DC-IN
• Dimensions – 146 x 102 mm (around 5.75″ x 4.02″)
• Temperature Range – Operating: 0°C … +60°C; storage: -20°C … +70°C
• Humidity – Operating: 10% -90% R. H. non cond; storage: 5% -95% R. H. non cond.

La società fornisce sia un BSP Linux basato su Yocto Project che un BSP basato su Android. Esistono diverse potenziali applicazioni per la scheda, ma Congatec mette in evidenza la “consapevolezza situazionale nei veicoli autonomi” e altri sistemi di visione intelligenti grazie ai due connettori MIPI CSI 2.0 che consentono la visione 3D.

Congatec non ha fornito alcuna disponibilità né informazioni sui prezzi relative alla scheda carrier conga-SMC1 SMARC 2.0 mentre ulteriori informazioni sono disponibili sulla pagina di prodotto.