La disponibilità di ulteriori opzioni di rivestimento aumenta le possibilità di layout.
A supporto degli ingegneri che si occupano degli aspetti di schermatura EMI/RFI all’interno dei propri progetti PCB, Harwin ha appena annunciato l’introduzione di tre nuovi rivestimenti di schermatura. Forniti in un formato a bobina, questi rivestimenti si aggiungono alla gamma di prodotti EMC esistenti dell’azienda. I nuovi formati di rivestimento sono 10mm x 10mm, 15mm x 10mm e 30mm x 10mm, tutti con un’altezza del profilo di 3 mm e con uno spessore del materiale di 0,15 mm.
Ogni rivestimento è realizzato a partire da un unico pezzo costituito da una lega d’argento Nickel non placcata con una semplice forma a 5 lati. Questi articoli economici consentono agli ingegneri di montarli con facilità su scheda, grazie all’uso dei morsetti SMT per rivestimento di Harwin. Le operazioni secondarie di saldatura risultano così eliminate, perché i morsetti vengono saldati contemporaneamente al resto degli elementi montati su PCB. Ciò elimina il rischio di danneggiamenti ai circuiti sensibili a causa dell’esposizione a calore estremo durante la saldatura manuale.
I rivestimenti rimovibili assicurano inoltre un facile accesso ai dispositivi e ai circuiti sottostanti quando si rende necessaria la rilavorazione, la manutenzione o la sostituzione dei componenti – i rivestimenti possono essere semplicemente rimossi e reinseriti in base alle esigenze. Scomode operazioni di dissaldatura e di pulizia dei residui di saldatura sono completamente rimosse dal processo di rilavorazione, al contrario di quanto è richiesto da altre soluzioni di rivestimento di schermatura EMC.
Con le nuove aggiunte, la gamma di soluzioni di schermatura EMI/RFI di Harwin copre i formati da 10mm x 10mm a 50mm x 25mm, con altezze da 2,5mm a 5mm e spessori del materiale da 0,15mm a 0,30mm. Pronti all’uso, questi prodotti sono tutti disponibili in volumi direttamente da magazzino.
“Affrontare gli aspetti legati alle emissioni elettromagnetiche è un aspetto vitale nei moderni progetti elettronici, in particolare per per quanto riguarda le comunicazioni wireless“, afferma Neil Moore, Responsabile Prodotti EMC e Industriali di Harwin. “I rivestimenti di schermatura e i morsetti semplici all’uso di Harwin hanno guadagnato una popolarità diffusa tra gli ingegneri elettronici. Ora offriamo una scelta più ampia, allo scopo di contribuire al rispetto dei requisiti EMC in applicazioni palmari e wireless sempre più compatte.”
È possibile visualizzare tutti i prodotti di schermatura di scheda di Harwin al seguente link.
