Gli investimenti in attrezzature per wafer da 300 mm raggiungeranno nuovi massimi nel 2021 e 2023

La spesa per attrezzature di produzione per wafer da 300 mm riprenderà lentamente nel 2020 dopo il calo del 2019 e decollerà nel 2021 per registrare un nuovo record, a quota 60 miliardi di dollari USA, per poi calare leggermente nel 2022 e rimbalzare con nuovi record nel 2023: sono queste le previsioni contenute nel recente rapporto 300 mm Fab Outlook SEMI, l’Associazione tra le industrie di semiconduttori che annovera oltre 2100 membri, quasi tutte le società che operano nel campo dei semiconduttori a livello globale.

La maggior parte degli aumenti degli investimenti in attrezzature nei prossimi cinque anni sarà guidata dalle memorie  (principalmente NAND), dai circuiti logici e dal power. La Corea resterà in testa alla lista delle regioni con i maggiori investimenti seguita da Taiwan e Cina, anche se Europa / Medio Oriente e Sud-Est asiatico mostreranno significativi incrementi tra il 2019 e il 2023.

Il rapporto Fab Outlook da 300 mm descrive dettagliatamente gli investimenti dei prossimi 5 anni in macchinari e attrezzature, oltre ai miglioramenti in processi e tecnologie per DRAM, NAND, logiche, power e una miriade di altri prodotti fabbricati con wafer da 300 mm.

Il numero di linee di produzione in funzione dovrebbe aumentare del 30 percento, da 136 nel 2019 a 172 nel 2023, e salire ancora più in alto, fino a quasi 200, includendo progetti non ancora definitivi.

Il nuovo rapporto Outlook 300mm Fab illustra i dettagli degli impianti fino al 2023 e include anche le proiezioni per le linee produttive al 2030, con le necessarie approssimazione del caso.

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