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Grazie al modem Qualcomm 9205 LTE IoT, i moduli di nuova generazione consentono implementazioni LTE-M e NB-IoT su larga scala che aprono la strada all’IoT 5G.
L’elevata efficienza energetica prolunga la durata della batteria per oltre un decennio, mentre l’elevata sensibilità garantisce connessioni affidabili anche all’interno degli edifici.
Telit ha annunciato oggi i moduli ME310G1 e ME910G1, progettati per implementazioni LTE-M e NB-IoT su larga scala con centinaia di migliaia o milioni di dispositivi. Basato sul nuovo modem Qualcomm 9205 LTE e dotato di fallback 2G opzionale, i moduli forniscono anche una base a prova di futuro per le distribuzioni IoT che si estendono su reti legacy, 4G e 5G.
ME310G1 e ME910G1 sono le prime aggiunte compatibili 3GPP Release 14 al portafoglio di Telit e rappresentano i primi membri della nuova serie di Telit basata sul modem Qualcomm 9205 LTE IoT, annunciata alla fine del 2018. Il chipset estremamente compatto consente a Telit di soddisfare la crescente domanda globale per moduli ultra-piccoli per applicazioni come dispositivi medicali indossabili, fitness tracker e sensori industriali.
I nuovi moduli sono ideali per le applicazioni alimentate a batteria tramite funzionalità migliorate come la modalità di risparmio energetico (PSM) e la ricezione discontinua estesa (eDRX), che periodicamente riattiva il dispositivo per trasmettere solo la più piccola quantità di dati necessaria prima di tornare in modalità di sospensione. Entrambi i moduli garantiscono anche connessioni interne affidabili, con una perdita massima di accoppiamento fino a + 15dB / + 20dB per una penetrazione all’interno dell’edificio migliore rispetto ai precedenti standard LTE.
“Con il nuovo ME310G1 e ME910G1, Telit offre ancora una volta agli sviluppatori IoT, ai fornitori e ai loro clienti l’opportunità di sfruttare le ultime e migliori tecnologie, in questo caso il nuovo modem Qualcomm 901 LTE IoT e 3GPP Release 14, che supporta Cat M1 e NB2” ha detto Manish Watwani, responsabile marketing e product officer, Telit. “Il ME310G1 è estremamente ottimizzato in termini di dimensioni e sia il ME310G1 che il ME910G1 sono altamente ottimizzati per convenienza, efficienza energetica, prestazioni e impermeabilità futura, rendendoli la base ideale per l’implementazioni IoT su larga scala con dispositivi che devono rimanere in servizio per un decennio o più.”
“Qualcomm Technologies offre tecnologie di connettività e computazione all’avanguardia che consentono un volume enorme e una vasta gamma di dispositivi connessi“, ha affermato Jeffery Torrance, vicepresidente dello sviluppo commerciale di Qualcomm Technologies, Inc. “Siamo orgogliosi di lavorare con Telit mentre continuiamo ad offrire nuovi entusiasmanti prodotti che guidano l’Internet of Things e gettano le basi per il mondo 5G connesso“.
I multi-band ME310G1 e ME910G1 sono disponibili nelle versioni con fallback 2G per l’utilizzo in aree in cui il servizio LTE-M / NB-IoT deve ancora essere implementato. Queste versioni supportano anche la voce GSM e supporteranno VoLTE per le applicazioni che richiedono la possibilità di effettuare chiamate telefoniche.
ME910G1 è l’ultimo membro della famiglia xE910, la famiglia più venduta da Telit. ME910G1 è anche una sostituzione drop-in dei dispositivi esistenti basati sui moduli della famiglia per 2G, 3G e le varie categorie di LTE. Con la filosofia di progettazione one-use-any di Telit, gli sviluppatori possono ridurre i costi e i tempi di sviluppo semplicemente progettando per il fattore di forma comune LGE xE910, dando loro la libertà di implementare le tecnologie più adatte per l’ambiente dell’applicazione.
La variante ME310G1 LTE-only occupa uno spazio inferiore a 200 mm2 e la variante con fallback 2G è inferiore a 300 mm2 e consente alle aziende di implementare nuovi progetti di ingombro ridotto in molte aree applicative tra cui tracciabilità delle risorse, monitoraggio sanitario, misurazione intelligente, dispositivi portatili, sensoristica industriale, domotica e altri ancora che traggono vantaggio dalle funzionalità di bassa potenza e bassa velocità di trasmissione dati. L’ingombro della famiglia xE310 include moduli 2G e 4G compatibili pin-to-pin, consentendo agli integratori di progettare un singolo layout PCB, implementando una combinazione di tecnologie.
I campioni ME310G1 e ME910G1 sono già disponibili. La produzione di massa inizia tra la fine del 2019 e il primo trimestre del 2020, a seconda della versione del prodotto.
