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La Conferenza COMSOL 2017, che si è tenuta in sette diverse location in tutto il mondo, ha radunato migliaia di tecnici, ricercatori e progettisti da ogni paese. I partecipanti hanno avuto la possibilità di incontrarsi e confrontarsi sulle best practice per la modellazione matematica e la simulazione multifisica. Tra i relatori ospiti, leader del mercato come Amgen, W. L. Gore and Associates, e STMicroelectronics, che hanno offerto ai partecipanti uno sguardo “dietro le quinte” sulle proprie tecniche di simulazione. Molti interventi hanno mostrato come sfruttare al meglio la simulazione multifisica, rendendola accessibile a un maggior numero di persone attraverso le app di simulazione.
Gli utenti del software COMSOL Multiphysics hanno presentato poster e paper per condividere il proprio lavoro e le proprie esperienze nell’ambito della simulazione numerica: si è parlato di meccanica strutturale, CFD, scambio di calore, elettromagnetismo, acustica e ingegneria chimica. Tecnici del MIT, dell’Oak Ridge National Laboratory e del Beth Israel Deaconess Medical Center, tra gli altri, hanno raccontato i vantaggi che la simulazione multifisica porta al loro lavoro. Per saperne di più, è possibile scaricare le centinaia di paper e poster pubblicati online, ora a disposizione del pubblico.
Premi Best Paper e Best Poster
La Conferenza COMSOL 2017 ha preso il via a Boston prima di spostarsi a Rotterdam, Pechino, Singapore, Taipei, Seul e Tokyo. In ogni location, un Program Committee formato da esperti di simulazione provenienti dal mondo industriale e accademico ha esaminato le presentazioni e selezionato i vincitori. L’elenco dei premiati come Best Paper e Best Poster è disponibile qui.
