Non ci sono prodotti a carrello.
ON Semiconductor ha presentato tre nuovi dispositivi per il pilotaggio di motori brushless DC (BLDC) a 3 fasi mediante altrettante forme d’onda sinusoidali a 180 gradi.
Progettati per il controllo di ventole di raffreddamento in elettrodomestici e dispositivi consumer, i tre chip – LV8811, LV8813, LV8814 – funzionano con intervalli di tensione, rispettivamente, di 3,6 – 16 V, 6 – 16 V e 3,6 -16 V.
Questi driver, che presentano un elevato livello di integrazione e non richiedono l’impiego di software, rendono più semplice lo sviluppo di circuiti di controllo motore eliminando i tempi di sviluppo del software. Inoltre, questi dispositivi riducono il rumore acustico e le vibrazioni, e consentono il raggiungimento di un’elevata efficienza energetica. Inoltre, essi richiedono per poter funzionare, un singolo sensore Hall, riducendo i costi di sistema. La velocità del motore può essere regolata tramite un segnale PWM o mediante una tensione continua. Inoltre, anche il controllo del lead angle – per ottimizzare l’efficienza del motore – può essere realizzata facilmente.
I tre nuovi circuiti integrati dispongono di protezione di sovra-corrente, sovra-tensione, sotto-tensione e sovra-temperatura. Sono inoltre presenti protezioni nei confronti di blocco motore e meccanismi di auto-recovery. I tre circuiti implementano anche funzionalità di accensione e spegnimento graduali che contribuiscono ad un funzionamento stabile.
“I produttori di elettrodomestici hanno bisogno di aumentare l’efficienza energetica dei loro prodotti, al fine di rispettare le più recenti normative di legge. Essi debbono anche rispondere alle esigenze dei consumatori che richiedono un funzionamento silenzioso e regolare”, spiega Ikuya Kawasaki, Intelligent Power Solutions Division General Manager presso ON Semiconductor. “Il controllo a 180 ° e la facile regolazione del lead angle nei nostri LV8811 / LV8813 / LV8814 offrono agli ingegneri la possibilità di raggiungere facilmente le prestazioni più avanzate richieste dal mercato, risparmiando tempo e carico di lavoro”.
I chip sono già disponibili nei package TSSOP-20J / SSOP-20.
