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Toshiba Electronics Europe (TEE) ha presentato il primo chipset VESA a doppia interfaccia DSI che converte i segnali dal formato eDPTM (embedded Display Port) al formato MIPI®. Il nuovo chipset TC358860XBG permette di realizzare display 4K2K a ultra-alta definizione (Ultra-HD) sui dispositivi elettronici palmari come tablet, phablet e console portatili.
Dando la possibilità ai display 4K di funzionare a bassa potenza, il chipset TC358860XBG è progettato per garantire che i prodotti palmari di nuova generazione avranno in assoluto gli schermi più all’avanguardia e a più alta definizione. Il circuito comprende un convertitore di formato video e una tecnologia di compressione che permettono di ottenere display ad alta risoluzione 4K2K.
La compresenza di entrambi gli standard per interfacce seriali ad alta velocità e a basso consumo in un singolo chip permette di realizzare display UHD 4K e di mantenere al contempo i bassi consumi richiesti dai dispositivi palmari. Il chipset fornisce inoltre un’elevata frequenza di aggiornamento, superiore a 60 fotogrammi al secondo (fps), che permette una qualità da sala giochi su una piccola console.
Il chip TC358860XBG supporta la ricezione (RX) di dati eDP conformi a VESA eDP v1.4 ad otto velocità di trasmissione, da 1,62 a 5,4 Gbps, gestisce un canale ausiliario (AUX) da 1 Mbps (max) e offre il supporto nativo a transazioni I2C-AUX. Dal lato dati in uscita, il chipset supporta il formato DSI MIPI a doppia porta con velocità massima di collegamento di interfaccia pari a 1,0 Gbps/corsia e velocità di trasmissione complessiva pari a 8 Gbps. Il dispositivo è fornito in un contenitore FBGA65 da 5,0 x 5,0 mm con distanza tra le sfere pari a 0,5 mm.
I campioni del chipset TC358860XBG sono già disponibili, mentre l’inizio della produzione di massa è programmato per marzo 2015.
