Toshiba Electronics Europe (TEE) annuncia la disponibilità di un kit di sviluppo “modulo su modulo” (o “Module2”) che combina un modulo Bluetooth 4.0 con un microcontrollore per abbreviare i tempi di realizzazione di un progetto.
Il Module2 permette una facile integrazione in sistemi di controllo a sensore, impianti di illuminazione e di riscaldamento, periferiche per PC e sistemi di controllo host tradizionali.
Il Module2 misura solo 25 mm x 17 mm e include componenti a basso consumo adatti all’alimentazione a batteria. Il sistema comprende il microcontrollore Toshiba TMPM395FWAXBG con core ARM® Cortex® M3 e il modulo Panasonic PAN1026 Bluetooth 4.0 dual-mode con antenna incorporata, il circuito Bluetooth LSI TC35661-501 di Toshiba con pila Bluetooth embedded e profili SPP e BLE Gatt.
Il modulo Bluetooth è facilmente programmabile con API Bluetooth di alto livello e comprende una memoria NAND flash da 128 kB per memorizzare il software di controllo host Bluetooth e il software applicativo del sistema. Il dispositivo supporta diverse interfacce hardware, tra cui UART, I2C, SPI e JTAG debugger I/F.
Grazie all’hardware e al firmware pre-certificati, il modulo facilita la qualificazione e la registrazione nell’elenco EPL dei prodotti compatibili gestito da Bluetooth Special Interest Group (SIG).
Il microcontrollore TMPM395FWAXBG include un core ARM Cortex M3 con frequenza di lavoro pari a 20 MHz, 128 MB di ROM interna e 8 kB di RAM interna. Comprende un real-time clock indipendente e un’interfaccia I/O in grado di separare o spegnere l’alimentazione e funziona a basso consumo con una tensione di alimentazione di 1,8 V.
