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Utilizzando la piattaforma di test MD8430A con Rapid Test Designer (RTD), Anritsu ha dimostrato al Mobile World Congress di Barcellona che la nuova piattaforma Intel® XMM™ 7260 è in grado di supportare le velocità di trasferimento dati previste per i terminali LTE-A di categoria 6: il modem di Intel è infatti in grado di operare simultaneamente a velocità di 300 Mbps (in downlink) e 50Mbps (in uplink) utilizzando la tecnica dell’aggregazione delle portanti (CA – Carrier Aggregation) 20+20 MHz (ovvero ottenuta unendo due canali da 20 MHz).
Gli operatori di rete hanno iniziato la messa in esercizio della tecnologia di aggregazione delle portanti ed è previsto che parecchi di questi operatori ricorreranno a questa tecnologia per garantire non solo velocità di trasferimento dati di picco più elevate, ma anche consentire una combinazione e un utilizzo più efficiente dello spettro disponibile, al fine di ottimizzare l’esperienza di utilizzo da parte dei clienti.
Per i fornitori di handset e i maggiori operatori attivi su scala mondiale è importante che i dispositivi siano in grado di supportare l’intera gamma di configurazioni 3GPP fino a un’ampiezza di banda aggregata di 40MHz e un throughput simultaneo fino a 300 Mbps in downlink e 50Mbps in uplink: Anritsu ha dimostrato che questo e possibile con la piattaforma Intel® XMM™ 7260.
L’utilizzo congiunto del signaling tester ad alte prestazioni MD8430A di Anritsu e del tool per l’analisi di protocollo e lo sviluppo di test case avanzati Rapid Test Designer (RTD) ha consentito ad Anritsu ed Intel di stabilire un collegamento dati “end-to-end” in grado di garantire simultaneamente velocità di 300 Mbps in downlink e 50Mbps in uplink. Ciò richiede che sia il signaling tester sia la piattaforma siano in grado di supportare la tecnologia di aggregazione delle portanti prevista da LTE-Advanced con ampiezza di banda di 20+20 MHz. Le avanzate caratteristiche e l’elevata stabilità che contraddistinguono MD8430A/RTD consentono agli utenti di abilitare in tempi brevi la funzionalità all’interno della piattaforma e verificarne le prestazioni.
“Siamo molto orgogliosi di aver potuto collaudare la nuova piattaforma di Intel – ha detto Olaf Sieler, direttore Global Accounts di Anritsu Corporation – fornendo a quest’ultima i sistemi di test e i servizi che le hanno permesso di verificare in tempi brevi le potenzialità delle nuove tecnologie e dei dispositivi che le supportano“.
“Lo scorso anno abbiamo fatto il nostro ingresso nel settore dei dispositivi LTE multimodali – ha commentato Aicha Evans, corporate vice president per le attività di ricerca e sviluppo sulle piattaforme wireless di Intel – e ora siamo in grado, come dimostrato dai test condotti da Anritsu, di proporre una piattaforma competitiva per LTE-Advanced come appunto XMM 7260 in grado di sfruttare appieno i vantaggi di questo standard“.
