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u-blox implementa nel nuovo ricevitore GNSS UBX-M8030-Kx-DR l’innovativa tecnologia 3D ADR (Automotive Dead Reckoning) che consente di calcolare la posizione lungo gli assi X, Y e Z anche in presenza di segnale satellitare molto debole o assente, condizione tipica in ambienti urbani ad elevata densità di edifici, tunnel, parcheggi sotterranei, viadotti, eccetera.
Il nuovo chip conferma la leadership di questa piccola società svizzera che è stata scelta da numerose Case automobilistiche per i propri sistemi di localizzazione e navigazione.
“Gli automobilisti si aspettano dai sistemi di navigazione per auto grande precisione, elevata velocità ed un funzionamento in qualsiasi condizione. Ciò contrasta con l’espansione urbanistica delle città, con edifici sempre più alti, aree coperte e cavalcavia a più livelli: tutti fattori che contribuiscono a ridurre la visibilità satellitare. Il nostro chip 3D ADR è in grado di affrontare questa sfida fornendo un posizionamento accurato anche in queste situazioni.” ha affermato Thomas Nigg, VP Product Marketing di u-blox.
Questo video illustra le caratteristiche della nuova tecnologia:
[youtube ykR0TWL-_oA]
La tecnologia aiuta i tradizionali sistemi di navigazione GNSS quali il GPS, il GLONASS e il cinese BeiDou integrando le informazioni con quelle provenienti dai sensori posti sulle ruote nonché dal giroscopio e dall’accelerometro; questa soluzione consente di mantenere un posizionamento accurato 3D anche quando il segnale satellitare viene completamente perso.
Il chip UBX-M8030-Kx-DR dispone di un sistema di calibrazione interna in grado di compensare eventuali invecchiamenti dei sensori o variazioni termiche, è compatibile con vetture a trazione anteriore, posteriore o integrale e supporta una grande varietà di sensori, sia quelli disponibili di serie sulla vettura che quelli installati in un secondo tempo. Il dispositivo è qualificato per impiego automobilistico AEC- Q100 e viene prodotto in stabilimenti con certificazione ISO/TS Automotive.
La configurazione del chip è molto semplice ed economica in modo da rendere molto rapido il time-to-market. L’installazione non presenta alcuna criticità grazie alla calibrazione automatica che garantisce la massima flessibilità ed una riduzione dei costi. La tecnologia 3D ADR garantisce ottimi risultati anche a basse velocità. Il dispositivo si presta ad essere testato facilmente e richiede pochi componenti esterni, rendendo semplice anche la produzione.
Il chip viene fornito in un package QFN a 40 pin di soli 5 x 5 mm e include interfacce di comunicazioneI2C, SPI, UART e USB.
