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STMicroelectronics ha presentato un nuovo chip per realizzare collegamenti di rete wireless più veloci tra smartphone, tablet e altri dispositivi connessi. Questa innovazione permette ai progettisti di risparmiare spazio e ridurre i consumi di potenza per implementare maggiori funzionalità e prolungare la durata della batteria.
Il nuovo diplexer DIP2450 della ST è usato per collegare un IC Wi-Fi a un’unica antenna, semplificando così la circuiteria e riducendo lo spazio occupato sulla scheda a circuito stampato. Può collegare alla stessa antenna anche un IC Bluetooth. Grazie alla tecnologia di processo Integrated Passive Device (IPD, dispositivo passivo integrato) della ST, il DIP2450 ha dimensioni molto ridotte, solo 1,1 x 1,25 mm, e può trasferire i segnali in modo efficiente per ottenere comunicazioni ad alta velocità e consumi ridotti di potenza.
Il DIP2450 supporta il più recente standard Wi-Fi ad alta velocità e doppia banda (IEEE 802.11n) e permette quindi comunicazioni multi-canale nella banda da 5 GHz, oltre a funzionare nella consueta banda da 2,4 GHz. Questo permette di gestire un maggior numero di utenti, oltre a garantire una maggiore velocità di trasmissione di dati per ogni singolo utente. I terminali mobili IEEE 802.11n raggiungono velocità superiori a 60 Mbps, sono cioè più veloci del miglior valore medio mondiale dei collegamenti Internet a banda larga che è di circa 50 Mbps, registrato in paesi come la Corea del Sud, Hong Kong e il Giappone.
Il diplexer DIP2450 di ST è già stato verificato e approvato per l’utilizzo con il dispositivo system-on-chip Wi-Fi dual-band CW1260 della ST-Ericsson per applicazioni mobili multi-radio. Il CW1260 utilizzerà anche due altri prodotti IPD della ST: un filtro passa banda a 5GHz e un “matched balun” (un dispositivo per la trasformazione del segnale). La soluzione completa riduce i consumi di potenza per prolungare la durata della batteria, risparmia spazio sul circuito stampato e riduce il numero dei componenti.
ST dispone di una gamma di componenti IPD per applicazioni a radiofrequenza (RF) che garantiscono una serie di vantaggi come una struttura dei costi competitiva, dimensioni ridotte, perdite di potenza inferiori in sistemi di tipo Wi-Fi, Bluetooth®, ZigBee®, WiMax e 3G LTE. La gamma di prodotti comprende diplexer, filtri, balun, accoppiatori RF, triplexer e dispositivi per l’accoppiamento dell’impedenza.
“Il nuovo diplexer, con le sue eccezionali caratteristiche per applicazioni Wi-Fi ad alta velocità, è la dimostrazione della nostra tecnologia d’avanguardia che ci permette di rendere disponibili componenti ad elevate prestazioni per il front-end RF con il più alto livello di integrazione, le dimensioni più piccole e la miglior combinazione di dimensioni e consumo di potenza” ha affermato Eric Paris, Direttore del Marketing di Prodotto ASD&IPAD della STMicroelectronics.
Caratteristiche principali del DIP2450-01D3:
• Superficie inferiore a 1,4 mm2
• Basso profilo (meno di 600 µm dopo il riflusso)
• Perdita tipica di inserimento 0,6 dB (2,4GHz e 5GHz)
• Elevata attenuazione
• Elevata reiezione delle frequenze fuori-banda
• Integrazione IPD che garantisce caratteristiche stabili e ripetibili per il front-end RF
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