Microfoni MEMS in plastica più eleganti e più robusti

STMicroelectronics è la prima società al mondo a produrre, in grandi volumi, microfoni MEMS utilizzando package di plastica. Questa innovazione tecnologica brevettata è di grande rilevanza perché permette di risparmiare spazio e aumenta la vita delle applicazioni professionali e di elettronica di consumo che utilizzano la voce: dai telefoni cellulari e tablet ai rilevatori di rumorosità ambientale o alle cuffie acustiche con funzioni di cancellazione del rumore.

Mentre altri produttori di microfoni MEMS realizzano ancora i dispositivi utilizzando coperchi di metallo, la ST è all’avanguardia del settore con package di plastica, unici e innovativi. Il nuovo processo di assemblaggio dei microfoni della ST garantisce eccellenti prestazioni acustiche ed elettriche, un’imbattibile robustezza meccanica e spessori più ridotti, mentre contemporaneamente riduce ulteriormente le dimensioni del chip del microfono a soli 2×2 mm in dispositivi che saranno presto disponibili sul mercato. Questo sviluppo tecnologico apre la strada all’introduzione di microfoni incorporati all’interno di cavità del silicio, come ulteriore e definitivo passo avanti nella miniaturizzazione dei dispositivi.

I microfoni MEMS della ST sono adatti all’assemblaggio su schede a circuito stampato a cavo piatto che semplificano la progettazione dei più avanzati sistemi di elettronica di consumo in cui gli spazi a disposizione sono molto limitati. La tecnologia di package brevettata permette ai produttori di apparecchiature di collocare il “foro” da cui passa il suono sia sulla parte superiore sia su quella inferiore del package, in modo da permettere di ridurre al massimo lo spessore del sistema completo e di garantire che il suono proveniente dall’esterno raggiunga il microfono percorrendo il percorso più breve possibile. I microfoni con il “foro” sulla parte superiore (top-port) hanno dimensioni e una configurazione acustica che si adatta particolarmente ai laptop e tablet, mentre i microfoni con il “foro” sulla parte inferiore (bottom-port) sono usati principalmente nei telefoni cellulari.

Accurati e rigorosi test di compressione e caduta hanno dimostrato che i microfoni in package di plastica hanno anche prestazioni migliori, dal punto di vista della durata, rispetto ai tradizionali dispositivi con coperchio di metallo. Sottoposti a una forza di 40N, equivalente a un peso di 4kg collocato sul minuscolo chip, i microfoni in package metallico sono collassati, mentre i dispositivi della ST in package di plastica sono rimasti intatti. Risultati analoghi sono stati ottenuti esponendo entrambe le categorie di dispositivi a 40 successive cadute da un’altezza di 1,5 m con una forza statica di 15N applicata al package. L’eccezionale robustezza si applica sia nel caso di schede a circuito stampato (PCB) a cavo piatto sia in quello delle tradizionali schede a circuito stampato rigide.

I microfoni della ST in package di plastica integrano una gabbia interna di schermatura per offrire una immunità senza compromessi dai disturbi elettromagnetici e sono compatibili con i macchinari standard per il montaggio superficiale e le tradizionali apparecchiature di montaggio automatizzato “pick-and-place”.

I microfoni MEMS della ST sono adatti a molte diverse applicazioni audio nei più svariati segmenti di mercato, attuali o emergenti, come telefoni cellulari, laptop e tablet, lettori multimediali portatili, fotocamere e giochi elettronici, oltre che per cuffie acustiche con funzioni di cancellazione del rumore ed eventualmente anche protesi acustiche. I microfoni si combinano perfettamente con i processori Smart Voice della Società per applicazioni multi-microfono e con i chip per l’elaborazione audio Sound Terminal per costituire un’offerta completa ed esaustiva per le più sofisticate applicazioni con ingressi audio.
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