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Fairchild Semiconductor annuncia due nuove gamme di MOSFET per le applicazioni mobile e DC/DC; per le prime rende disponibili FDZ661PZ e FDZ663P, due MOSFET PowerTrench a canale-P da 1,5V in package WL-CSP da 0,8mm x 0,8mm che, sfruttando un processo di packaging WL-CSP “fine pitch” allo stato dell’arte, minimizzano gli ingombri su scheda e il valore di RDS(ON) raggiungendo caratteristiche termiche eccellenti per un fattore forma tanto miniaturizzato. Per gli alimentatori DC-DC embedded ad alta densità, Fairchild ha sviluppato invece l’FDPC8011S, un modulo Power Clip Asymmetric Dual a canale-N da 25V in un package 3,3×3,3mm2 a basso profilo. Sviluppato per funzionare a frequenze di commutazione più elevate, l’FDPC8011S integra una tecnologia SyncFET da 1,4 mohm e un MOSFET di controllo a canale-N e basso fattore di merito da 5,4 mohm all’interno di un package all-clip che contribuisce a ridurre il numero di condensatori e le dimensioni degli induttori nelle applicazioni buck sincrone. L’FDPC8011S fornisce oltre 25A di corrente di uscita migliorando oltre due volte le caratteristiche di altri dual MOSFET convenzionali da 3×3 mm².
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