L’assemblaggio di schede elettroniche con componenti SMD e THR avviene oggi prevalentemente tramite la saldatura a rifusione, una tecnologia che ha progressivamente sostituito altre metodiche nei contesti produttivi industriali. Il reflow soldering è stato approfonditamente analizzato sul numero 288 di Elettronica In, e consente di ottenere giunti di saldatura affidabili attraverso la fusione controllata di una lega o pasta saldante precedentemente depositata sulle piazzole del circuito stampato.
Il principio alla base della saldatura a rifusione prevede che i componenti vengano posizionati sulle piazzole già ricoperte di pasta saldante. Successivamente, l’intera scheda o aree specifiche vengono riscaldate secondo un profilo termico ben definito, che porta la lega al punto di fusione e ne consente il corretto bagnamento dei terminali. Il profilo di temperatura è suddiviso in fasi distinte: preriscaldamento, ammollo, rifusione vera e propria e raffreddamento controllato.
Tra le tecniche più diffuse rientra il reflow ad aria calda o a convezione, nel quale il riscaldamento avviene mediante flussi di aria calda che investono la scheda. Questa metodologia è ampiamente utilizzata nella produzione di massa grazie alla sua efficacia nel trasferimento del calore e alla ridotta sensibilità al colore e ai materiali dei componenti. I sistemi a convezione forzata, spesso multizona, permettono un controllo preciso della temperatura lungo il tunnel di rifusione.
Un’altra tecnica largamente impiegata è il reflow a infrarossi, che utilizza sorgenti IR per riscaldare la scheda. A seconda della lunghezza d’onda utilizzata, è possibile ottenere differenti modalità di trasferimento del calore, con vantaggi e criticità legate all’ombreggiamento dei componenti e alla diversa risposta termica dei materiali. L’evoluzione delle sorgenti IR ha portato allo sviluppo di soluzioni in grado di ridurre questi effetti e migliorare l’uniformità del riscaldamento.
La saldatura in fase di vapore, nota anche come vapor-phase reflow, sfrutta il calore latente dei vapori di un fluido inerte ad alta temperatura. Questo processo garantisce un riscaldamento rapido e uniforme, indipendente dalla disposizione dei componenti sul PCB, ed è particolarmente indicato per produzioni a basso volume o con elevata varietà di schede.
Tra le tecniche più recenti si distingue il reflow soldering laser, che consente una saldatura estremamente selettiva e un ridotto stress termico sui componenti non coinvolti. Questa metodologia è adatta anche a operazioni di rework e reballing di componenti BGA. Completano il panorama tecnologico soluzioni come il reflow a barra calda, utilizzato soprattutto per il collegamento di flat cable e circuiti rigid-flex.
La scelta della tecnica di reflow più idonea dipende da numerosi fattori, tra cui il profilo termico richiesto, la tipologia dei componenti, i materiali del PCB e le esigenze produttive. Un controllo accurato delle curve di temperatura e dell’atmosfera di rifusione è fondamentale per evitare difetti di saldatura e garantire l’affidabilità del prodotto finale.
