Non ci sono prodotti a carrello.
Infineon Technologies ha presentato a marzo il nuovo chip IGBT7 per la sua nota piattaforma Easy. Ora sta portando il TRENCHSTOP IGBT7 nel campo della media potenza utilizzando un package standard EconoDUAL 3. In questa configurazione il modulo da 1200 V fornisce una corrente nominale principale di 900 A che consente un corrente di uscita dell’inverter più alta del 30% per le stesse dimensioni del telaio rispetto alla tecnologia precedente. Mentre i miglioramenti specifici del chip e dell’alloggiamento del modulo mirano direttamente alle applicazioni di azionamento industriale, può anche essere implementato nei progetti per veicoli commerciali, edili e agricoli (CAV), servoazionamenti, nonché solare e Inverter UPS.
Basato sulla nuova tecnologia trench a micro-trama, il chip IGBT7 TRENCHSTOP presenta perdite statiche molto inferiori rispetto all’IGBT4. La tensione sullo stato ON è ridotta fino al 30 percento per la stessa area del chip. Ciò comporta una significativa riduzione delle perdite nell’applicazione, in particolare per gli azionamenti industriali, che di solito funzionano a frequenze di commutazione moderate. Inoltre, il comportamento all’oscillazione e la controllabilità dell’IGBT sono stati migliorati. I moduli di potenza presentano una temperatura di giunzione di sovraccarico massima di 175 °C.
Un altro miglioramento riguarda il diodo di ricircolo (FWD) anch’esso ottimizzato per le applicazioni di azionamento. La caduta di tensione diretta del diodo di settima generazione (EC7) controllata da emettitore è ora 100 mV inferiore alla caduta di tensione diretta del diodo EC4, con ridotta tendenza all’oscillazione durante lo spegnimento del diodo.
La maggiore densità di potenza di EconoDUAL 3 aiuta a evitare il parallelismo dei moduli, con conseguente semplificazione del design dell’inverter e costi inferiori. Inoltre, la nuova tecnologia può essere implementata nella stessa impronta facilitando l’aggiornamento dei progetti di sistemi di inverter esistenti. Il modulo EconoDUAL 3 viene fornito con un alloggiamento ulteriormente migliorato per la gestione di correnti e temperature più elevate. È disponibile con materiale di interfaccia termica pre-applicata (TIM) per la resistenza termica più bassa e la durata più lunga. L’alloggiamento PressFIT consente un assemblaggio rapido ed economico.
Il modulo da 900 A è il primo del nuovo portfolio EconoDUAL 3 di Infineon con TRENCHSTOP IGBT7. Nel 2020 seguiranno altri tipi di moduli / classi. Il modello FF900R12ME7_B11 può già essere ordinato. Il FF900R12ME7P_B11 con TIM pre-applicata sarà disponibile entro gennaio 2020.
