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L’innovativa tecnologia multi-fisica favorisce l’espansione di Cadence nel mercato in rapida crescita dell’analisi e della progettazione di sistema. Queste le caratteristiche principali del nuovo prodotto:
- L’esecuzione ad elevato parallelismo offre prestazioni fino a 10 volte più veloci rispetto alle soluzioni esistenti, senza compromettere la precisione;
- L’Analisi di stati transitori e stazionari consente un’accurata co-simulazione elettrotermica;
- La combinazione tra analisi a elementi finiti (FEA) e fluidodinamica computazionale (CFD) offre una valutazione totale a livello di sistema;
- L’integrazione con le piattaforme di implementazione di IC, package e PCB di Cadence accelera e semplifica le iterazioni di progettazione
Cadence Celsius Thermal Solver è la prima soluzione completa di co-simulazione elettrica-termica per l’intera gerarchia dei sistemi elettronici, dai circuiti integrati ai contenitori fisici. Dopo il successo del lancio di Clarity 3D Solver, che risale all’inizio dell’anno in corso, Celsius Thermal Solver rappresenta il secondo prodotto innovativo della nuova piattaforma di analisi di sistema Cadence. Basato su un’architettura collaudata ad elevato parallelismo che offre prestazioni fino a 10 volte più veloci rispetto alle soluzioni di generazione precedente senza sacrificare la precisione, Celsius Thermal Solver si integra perfettamente con le piattaforme di implementazione per IC, package e PCB di Cadence. Ciò consente di effettuare analisi di sistema innovative e dettagliate, consentendo ai team di sviluppo elettrico di rilevare e mitigare i problemi termici sin dalle prime fasi del processo, riducendo le iterazioni di implementazione del sistema elettronico. Per ulteriori informazioni, visitare il sito:
http://www.cadence.com/go/celsiusthermalsolver
Le società che operano nel campo della progettazione di circuiti integrati e di sistemi elettronici, in particolare quelle che utilizzano package 3D, devono affrontare enormi sfide termiche che possono determinare delle modifiche nelle battute finali della fase di progettazione, iterazioni e deviazioni nei programmi di implementazione. Man mano che l’industria elettronica evolve verso prodotti più piccoli, più veloci, più intelligenti e più complessi, caratterizzati da una maggiore densità di potenza, per affrontare profili di alimentazione diversificati e livelli superiori di dissipazione del calore devono essere implementate – parallelamente ai processi di analisi tradizionali – onerose tecniche di analisi dei transitori termici rivolte agli stati stazionari. A complicare ulteriormente il processo, i simulatori tradizionali richiedono una semplificazione sostanziale dell’elettronica e degli alloggiamenti esterni da modellare, con conseguente riduzione della precisione.
Per affrontare queste sfide, il solutore termico Celsius utilizza una innovativa tecnologia multi-fisica. Combinando tecniche di analisi a elementi finiti (FEA) per strutture solide e di fluidodinamica computazionale (CFD) per i fluidi, il solutore termico Celsius consente una valutazione completa del sistema utilizzando un solo strumento. Quando si utilizza Celsius Thermal Solver in combinazione con il tool Clarity 3D Solver, con le tecnologie Voltus IC Power Integrity e Sigrity per PCB e IC packaging, i team di progettisti possono combinare analisi elettriche e termiche e simulare il flusso di corrente e calore, ottenendo una simulazione termica a livello di sistema più accurata rispetto ai tool di generazione precedente. Inoltre, Celsius Thermal Solver esegue simulazioni elettrotermiche statiche (stazionarie) e dinamiche (transitorie) basate sul flusso effettivo di energia elettrica in strutture 3D avanzate, offrendo la massima visibilità sul comportamento del sistema reale.
Consentendo ai team di progettazione elettronica di analizzare precocemente i problemi termici e di condividere le proprietà dell’analisi termica, Celsius Thermal Solver riduce le modifiche in fase di progettazione e consente nuove valutazioni e approfondimenti di progettazione impossibili con le soluzioni tradizionali. Inoltre, Celsius Thermal Solver simula accuratamente sistemi di grandi dimensioni con un livello di dettaglio che permette di valutare qualsiasi elemento di interesse, mettendo a disposizione la prima soluzione in grado di modellare tanto le piccole strutture come un IC (con la relativa distribuzione di potenza) quanto le grandi strutture come uno chassis.
Celsius Thermal Solver supporta la strategia Intelligent System Design di Cadence, contribuendo al processo d’innovazione a livello di sistema. La soluzione è basata su una tecnologia di risoluzione per matrici già utilizzata nelle recenti piattaforme Clarity 3D Solver e Voltus IC Power Integrity. Ottimizzata per ambienti cloud, l’architettura ad elevato parallelismo di Celsius Thermal Solver offre tempi di simulazione fino a 10 volte inferiori rispetto alle soluzioni di generazione precedente, a fronte di una precisione più elevata e di una scalabilità illimitata.
“Come parte della strategia Intelligent System Design, Cadence sta applicando la propria vasta esperienza in fatto di software computazionali a nuove tecnologie per la progettazione di sistema che affrontino le sfide tecnologiche dei propri clienti“, ha affermato Tom Beckley, vice presidente senior e direttore generale Custom IC & PCB Group di Cadence. “Dopo il grande successo del nostro Clarity 3D Solver, lanciato all’inizio di quest’anno, Celsius Thermal Solver aiuta i clienti a superare la sfida cruciale legata alla progettazione e all’analisi degli effetti termici e favorisce l’espansione di Cadence in nuovi domini di sistema.”
“Per sviluppare ASIC e componenti system-in-package nel settore dell’elettronica automotive la cui qualità è riconosciuta a livello mondiale, dipendiamo dalla precisione delle simulazioni elettrotermiche“, ha dichiarato Goeran Jerke, senior project manager EDA Research and Advance Development, divisione Automotive di Robert Bosch GmbH. “Celsius Thermal Solver di Cadence è strettamente integrato con la piattaforma Virtuoso, il che rende le simulazioni elettrotermiche facilmente e direttamente accessibili ai progettisti di circuiti, layout e advanced package. Celsius Thermal Solver offre tempi di risposta rapidi e risultati accurati. Saremo così in grado di esplorare più varianti di design e di utilizzare la simulazione elettrotermica modellando condizioni di utilizzo che fino a poco tempo fa erano preclusi”.
“Le tecnologia di advanced packaging, come 3D-IC e wafer bonding face-to-face, migliorano le prestazioni di una gamma di sistemi elettronici che spazia dalle applicazioni di elaborazione mobili alle piattaforme computing ad alte prestazioni. Tali tecnologie comportano tuttavia nuove sfide progettuali dovute allo stretto accoppiamento tra effetti elettrici e termici“, ha affermato Vicki Mitchell, vice presidente ingegneria dei sistemi del Central Engineering Group di Arm. “L’inserimento di Celsius Thermal Solver nel portafoglio di tool per l’analisi di sistema di Cadence consente ai nostri clienti comuni di fornire sistemi elettronici di nuova generazione in quanto siamo ora in grado di supportare la co-simulazione termica ed elettrica nei nostri flussi di progettazione“.
Celsius Thermal Solver è già utilizzato in produzione da una serie di clienti selezionati ed è attualmente disponibile a livello generale.
