Telit collabora con Deutsche Telekom per l’innovativa soluzione nuSIM

  • Telit offre una gamma di moduli IoT senza rivali per lo sviluppo della SIM integrata
  • nuSIM, tecnologia all’avanguardia per guidare la crescita nell’IoT mobile

Telit (www.telit.com) ha annunciato oggi di essere un partner chiave per l’iniziativa nuSIM di Deutsche Telekom. Si tratta dell’ultima pietra miliare nella partnership di lunga data di Telit con Deutsche Telekom per far crescere il mercato dell’IoT fornendo tecnologie e servizi all’avanguardia.

L’iniziativa nuSIM adotta un approccio radicalmente nuovo alla progettazione del sistema IoT spostando la funzionalità della SIM (Subscriber Identity Module) sul chipset cellulare. Il dispositivo IoT ha le credenziali degli operatori mobili programmate in modo sicuro durante la produzione, eliminando la necessità della tradizionale scheda SIM fisica. Ne consegue che l’architettura nuSIM:

  • Semplifica i processi di progettazione e produzione eliminando la necessità di contatti, percorsi dei circuiti e altri componenti associati alle SIM fisiche.
  • Consente di ottenere fattori di forma del dispositivo ultra-compatti che non sarebbero possibili con una scheda SIM fisica, ad esempio nel campo dei dispositivi indossabili per la salute e nei sensori industriali.
  • Massimizza la durata della batteria sfruttando i metodi avanzati di risparmio energetico che sono ottenibili solo quando il modem e la SIM condividono lo stesso hardware sottostante.
  • Consente implementazioni IoT più veloci perché ogni modulo viene fornito con una SIM integrata completamente operativa.
  • Elimina i costi generali legati alla logistica SIM, come la gestione e lo stoccaggio delle scorte.

nuSIM consente una nuova generazione di dispositivi IoT, applicazioni e modelli di business che non sarebbero possibili a causa del costo intrinseco, della complessità, delle dimensioni, del consumo energetico e di altre limitazioni della scheda SIM fisica. I vantaggi di nuSIM integrano anche le tecnologie mobili di IoT, progettate per consentire una gamma più ampia di dispositivi IoT e casi d’uso, riducendo i costi, le dimensioni e i requisiti di alimentazione.

Telit è un partner di lunga data di Deutsche Telekom ed è stato il primo fornitore di moduli a diventare un collaboratore attivo nell’iniziativa nuSIM. Il ruolo di Telit include il contributo al processo di progettazione nuSIM ed è utile come banco di prova per questa tecnologia.

NuSIM è un punto di svolta per l’IoT, consentendo una nuova gamma di dispositivi poco costosi da progettare, produrre e possedere, con una durata della batteria significativamente più lunga e che può essere rapidamente implementato“, ha affermato Omer Harel, Direttore SIM Technologies di Telit . “L’esperienza di Telit ci ha posizionati in modo univoco per fornire una guida all’iniziativa nuSIM, in particolare nella costruzione di casi di test e nella loro gestione per Deutsche Telecom.

Deutsche Telekom è orgogliosa di collaborare con Telit e altri partner leader del settore per portare nuSIM sul mercato“, ha dichiarato Stefan Kaliner, responsabile dell’UICC Development di Deutsche Telekom. “Lo spostamento della funzionalità SIM dalla scheda SIM fisica direttamente al chipset comporta notevoli risparmi in termini di costi, tempo e spazio nella catena del valore IoT. Il nuovo fattore di forma spiana la strada a ulteriori innovazioni man mano che le aziende sviluppano la prossima generazione di applicazioni mobili di IoT “. 

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