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Toshiba Memory Europe sarà presente come espositore a electronica 2018, dove presenterà un grande numero di prodotti di ultima generazione e le tecnologie innovative di memoria Flash embedded per i settori industriale, consumer e automotive, oltre ad una selezione di nuove unità client di dischi allo stato solido (SSD) per l’impiego nei dispositivi mobili, nei data centre e nei PC client.
In ambito automotive l’innovazione è rapida e Toshiba presenterà le proprie soluzioni che soddisfano le esigenze di un numero crescente di applicazioni (con requisiti sempre più stringenti), tra cui i sistemi automatici di guida assistita (ADAS), i sistemi di intrattenimento a bordo del veicolo (IVI) e la comunicazione wireless per reti veicolari. Le soluzioni di Toshiba Memory coprono sia la tecnologia e-MMC, sia la tecnologia UFS con capacità fino a 256 GB, e sono disponibili con qualifica AEC-Q100, che ne comprova l’idoneità per applicazioni automotive gravose.
Riconosciuta quale inventore della memoria Flash, Toshiba Memory ha continuato a innovare e a spingere i confini di ciò che è possibile. Presso lo stand dell’azienda sarà presente un dispositivo di memoria BiCS FLASH a 96 strati all’avanguardia sul mercato, che utilizza la tecnologia proprietaria 3D flash con cella a quattro livelli (QLC). La tecnologia QLC aumenta notevolmente le prestazioni, ottenendo la massima capacità del settore pari a 1,33 terabit per singolo chip e una capacità ineguagliata di 2,66 terabyte in un singolo package utilizzando un’architettura a 16 chip impilati. Essa è stata sviluppata in collaborazione con Western Digital Corporation e le unità SSD basate su questa tecnologia saranno determinanti per soddisfare le necessità della tecnologia IoT e di altre applicazioni simili.
In fiera verranno inoltre presentate le serie di unità SSD client NVMe BG3, XG5 e XG6 di Toshiba Memory Europe. Le unità client SSD NVMe BG3 sono basate sulla tecnologia di memoria BiCS FLASH a 64 strati di Toshiba e sono progettate per fornire prestazioni migliori e un ingombro più ridotto rispetto alle unità tradizionali basate su tecnologia SATA. Queste unità interne permettono di ottenere dispositivi mobili e per l’IoT più piccoli, più leggeri, più veloci e più efficienti dal punto di vista energetico.
Presso lo stand i visitatori potranno anche trovare ulteriori informazioni sugli SSD client NVMe XG6. Con la loro tecnologia rivoluzionaria di memoria flash BICS FLASH 3D a 96 strati, le nuove unità disco sono destinate ai segmenti dei PC client, dei dispositivi mobili, delle soluzioni embedded e di gioco ad alte prestazioni – oltre agli ambienti data centre per le unità di avvio nei server, per le memorie cache, per i dispositivi di registrazione dei dati e per le soluzioni di storage commerciali.
Per supportare la produzione in volumi e la costante innovazione nella tecnologia di memoria flash 3D, Toshiba Memory ha aperto un nuovo stabilimento all’avanguardia per la produzione di semiconduttori e un centro di ricerca e sviluppo sulle memorie presso la sede di Yokkaichi di Toshiba Memory nella Prefettura di Mie, in Giappone. Lo stabilimento contiene apparecchiature di produzione all’avanguardia per i principali processi di produzione, tra cui la deposizione e l’attacco chimico. Il nuovo stabilimento ha avviato la produzione in volumi delle memorie flash 3D a 96 strati durante il mese di Settembre.
