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Le spedizioni di wafer di silicio del primo trimestre 2018 stabiliscono il record assoluto.
Le spedizioni mondiali di wafer di silicio sono salite a 3.084 milioni di pollici quadrati durante il primo trimestre del 2018, in aumento del 3,6% rispetto alle spedizioni del quarto trimestre 2017 a quota 2.977 milioni di pollici quadrati e in aumento del 7,9% rispetto alle spedizioni del primo trimestre 2017, raggiungendo il più alto livello trimestrale di sempre.
Sono i dati forniti da SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) – un’associazione globale tra aziende manifatturiere che operano nel campo dei semiconduttori – nella sua analisi trimestrale sull’industria dei wafer di silicio.
Millions of Square Inches |
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1Q 2017 | 2Q 2017 | 3Q 2017 | 4Q 2017 | 1Q 2018 | |
Total | 2,858 | 2,978 | 2,997 | 2,977 | 3,084 |
“I volumi delle spedizioni globali di wafer di silicio hanno raggiunto all’inizio dell’anno livelli storici“, ha affermato Neil Weaver, chairman SEMI SMG and Director, Product Development and Applications Engineering of Shin-Etsu Handotai America. “Ne consegue che anche le vendite dei circuiti integrati e dei dispositivi a semiconduttore raggiungeranno nei prossimi mesi livelli record.”
I wafer di silicio sono il materiale di base per la realizzazione di circuiti integrati e dispositivi a semiconduttore, che a loro volta sono i componenti vitali di praticamente tutti i prodotti elettronici, inclusi computer, prodotti di telecomunicazione ed elettronica di consumo. Questi dischi rotondi e sottili, particolarmente sofisticati, sono prodotti in vari diametri (da un pollice a 12 pollici) e servono come materiale di supporto su cui vengono fabbricati la maggior parte dei dispositivi a semiconduttore.
Tutti i dati riportati in questa ricerca includono wafer di silicio trattati superficialmente, inclusi wafer di test vergini e wafer di silicio epitassiale, nonché wafer di silicio non trattati, spediti dai produttori di wafer alle aziende di componenti elettronici.