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Il dispositivo ultra sottile garantisce 5kV di isolamento e distanze di isolamento in aria e superficiali pari a 8,0mm.
Toshiba Electronics Europe ha annunciato oggi il lancio di un nuovo fotoaccoppiatore per gate driver alloggiato in un package SO8L a basso profilo. Il TLP5832 fornisce una corrente di uscita di picco pari a 2,5A (IOPH, IOPL) e può pilotare direttamente IGBT e MOSFET in applicazioni come gli inverter per le applicazioni industriali, i condizionatori d’aria e le applicazioni fotovoltaiche, e inoltre i servoamplificatori.
L’adozione del package SO8L fornisce un dispositivo che è alto appena 2,3mm – circa il 54% in meno rispetto ai prodotti attuali di Toshiba che sono disponibili in package SDIP6 e DIP8. Il package SO8L assicura il supporto alle moderne applicazioni, nelle quali spesso l’altezza e lo spazio di montaggio sono limitati.
Nonostante le sue dimensioni ridotte, l’IC offre una tensione di isolamento (BVS) di 5000Vrms e garantisce distanze di isolamento in aria e superficiali minime di 8,0mm, il che lo rende adatto per applicazioni che richiedono alte prestazioni di isolamento, inclusi i progetti critici per la sicurezza.
Inoltre, il nuovo TLP5832 garantisce un tempo di ritardo di propagazione (tPLH, tPHL) di 200ns e una deviazione del ritardo di propagazione (tPsk) di ±80ns lungo l’intero intervallo di temperature operative da -40°C e +110°C. È così possibile progettare circuiti inverter ad alta efficienza riducendo i margini di progettazione legati alla temperatura.
Il nuovo dispositivo è già in produzione.
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