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Per il momento consente di sbloccare lo smartphone ma presto potrebbe diventare indispensabile per le applicazioni di pagamento mobile o per l’ID mobile. Il riconoscimento facciale 3D sostituisce le impronte digitali o il PIN rendendo l’autenticazione più conveniente e più sicura; con il chip del sensore di immagini 3D di Infineon Tecnologies la funzionalità di sblocco con il volto diventa più intelligente, più veloce e più affidabile.
Insieme al suo partner per l’innovazione pmdtechnologies AG, Infineon ha implementato un nuovo sensore di immagine 3D basato sulla tecnologia Time-of-flight (ToF) nella sua famiglia di chip REAL3 ottenendo in questo modo il più piccolo modulo fotocamera al mondo – facilmente integrabile in uno smartphone – con un ingombro inferiore a 12 mm x 8 mm, comprese le ottiche di ricezione e l’illuminazione VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser).
Infineon e pmdtechnologies presenteranno l’innovativo sensore al CES 2018 (Consumer Electronics Show, 9-12 gennaio 2018, Las Vegas, stand MP26065 nella South Hall 2 del Convention Center di Las Vegas). Prodotto a Dresda e sviluppato a Monaco e Graz, il chip è frutto delle competenze tedesche e austriache.
Le previsioni di mercato prevedono che gli smartphone con funzionalità di rilevamento 3D passeranno da circa 50 milioni di unità nel 2017 a circa 290 milioni di unità nel 2019. Rispetto a sensori 3D di altro tipo, con luce stereoscopica o con luce strutturata, la tecnologia ToF offre numerosi vantaggi in termini di prestazioni, dimensioni e consumo di energia, a tutto vantaggio dei dispositivi mobili alimentati a batteria.
Due fattori influiscono sulla portata e sulla precisione della misurazione: l’intensità della luce emessa e riflessa nella gamma degli infrarossi e la sensibilità dei pixel del sensore di immagine 3D. Il chip REAL3 dispone di 38.000 pixel con ciascun pixel caratterizzato dall’esclusivo circuito di soppressione dell’illuminazione di fondo (SBI). Il dispositivo utilizza una sorgente luminosa in grado di emettere infrarossi a 940 nm, un fascio di luce non visibile che migliora ulteriormente le prestazioni. Inoltre il dispositivo IRS238xC integra una funzione dedicata per supportare il livello di sicurezza Laser Classe 1.
Le telecamere di Infineon e pmdtechnologies sono le uniche telecamere con tecnologia ToF attualmente integrate in smartphone commerciali. Questa tecnologia ha convinto i principali produttori di moduli fotocamera per telefoni cellulari, dimostrando una elevata efficienza nella produzione in volumi e la possibilità di funzionare senza la necessità di dover essere ricalibrati.
I campioni del nuovo chip per sensore di immagine 3D di Infineon sono già disponibili mentre la produzione in volumi è prevista per il quarto trimestre del 2018. Partner software come Sensible Vision e IDEMIA offrono software applicativo per il rilevamento e l’autenticazione dei volti degli utenti. Presso Infineon sono anche disponibili demoboard con chip per sensore di immagine 3D REAL3.
