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Toshiba Electronics Europe ha annunciato un nuovo IC conforme alla versione 4.2 delle specifiche di base dello standard Bluetooth a Bassa Energia (LE), con supporto alla connessione sicura, alle funzionalità per la riservatezza dello standard LE e al supporto a lunghezze estese di pacchetto. Esso è disponibile per l’uso in ambienti automotive gravosi e per intervalli di temperatura estesi. Il dispositivo TC35679IFTG a segnale misto contiene sia componenti RF analogici, sia componenti digitali in banda base per fornire una soluzione completa in un unico package QFN a 40 pin compatto e a basso profilo da 6 x 6 mm x 1 mm, con ‘fianco bagnabile’, e con un passo fra i pin di 0,5 mm.
Il TC35679 fornisce funzioni di tipo Bluetooth Host Control Interface (HCI), accanto a funzioni specifiche del profilo GATT a bassa energia (come definito dallo standard Bluetooth). Il nuovo IC diventa a pieno titolo un processore quando è utilizzato in combinazione con una memoria esterna non volatile, o può essere usato in combinazione con un processore host esterno.
Il dispositivo altamente integrato è basato su un processore ARM Cortex-M0 e comprende risorse ragguardevoli di memoria mask ROM, pari a 384kB su scheda, per supportare l’elaborazione Bluetooth in banda base e ulteriori 192kB di RAM su scheda per i programmi applicativi e i dati Bluetooth.
Una caratteristica fondamentale del componente TC35679 è la sua capacità di formare sistemi sofisticati, grazie a 17 linee di IO con funzione generica (GPIO), e diverse opzioni di comunicazione che includono le interfacce SPI, I2C e una UART a due canali da 921,6 kbps. Le linee GPIO offrono l’accesso a una gamma di funzioni su chip, tra cui un’interfaccia wake-up, un’interfaccia PWM a quattro canali, un convertitore AD a 6 canali e la possibilità di regolare l’interfaccia di controllo di un amplificatore di potenza esterno opzionale per applicazioni che richiedono una portata più lunga. Il convertitore DC-DC su chip o i circuiti LDO regolano la tensione di alimentazione esterna ai valori richiesti dal chip.
Progettato per la conformità allo standard AEC-Q100, l’IC a basso consumo è destinato principalmente ad essere utilizzato in applicazioni automotive. Il package con fianco bagnabile supporta l’ispezione visiva automatica al 100%, necessaria per garantire gli alti livelli di qualità della saldatura necessari per resistere alle vibrazioni che si incontrano nel settore automobilistico.
Le attuali applicazioni includono i sistemi di ingresso remoti e la riduzione del numero dei cavi attraverso una connessione wireless affidabile verso i sensori. Il dispositivo inoltre semplificherà la connessione remota ad apparecchiature diagnostiche, attraverso la creazione di una porta Bluetooth ‘sintetizzabile’ per la Diagnostica di Scheda (OBD), riducendo in questo modo il costo e il peso del relativo cablaggio e del connettore OBD.
Il TC35679 accetta un’ampia gamma di tensioni di alimentazione (1,8-3,6V), il che lo rende ideale per applicazioni automotive. L’intervallo di temperature di funzionamento è compreso fra -40˚C e 105˚C per tensioni di ingresso che vanno da 2,7V a 3,6V e fra -40°C e 85˚C da 1,8 V a 3,6 V.
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