Cadence Design ha annunciato che HiSilicon, società fabless di caratura mondiale impegnata nella progettazione di progettazione IC e semiconduttori, ha scelto il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo processore Kirin 970 per applicazioni mobili in tecnologia 10nm, utilizzato nel nuovo telefono cellulare Mate 10 di Huawei.
L’implementazione del DSP Vision P6 ha permesso a HiSilicon di equipaggiare il SoC Kirin con nuove e più potenti capacità di elaborazione di immagine.
Il DSP ad alte prestazioni Vision P6 offre una maggiore capacità computazionale e altre migliorie architetturali che stabiliscono un nuovo standard nei parametri di riferimento delle applicazioni di imaging e di visione artificiale, aumentando le prestazioni fino a 4 volte rispetto al precedente DSP Tensilica Vision P5. Grazie alla sua architettura VLIW SIMD, al set di istruzioni ottimizzato e alla libreria di immagini ad alta risoluzione appositamente studiata, il DSP offre una piattaforma ideale per le applicazioni di imaging emergenti, quali rilevazione 3D, interfacciamento uomo/macchina, AR/VR e identificazione biometrica per piattaforme mobili.
“Abbiamo un lungo rapporto di lavoro con il team Cadence Tensilica”, ha dichiarato Yanqiu Diao, deputy general manager, Turing Processor Business Unit presso HiSilicon. “Il DSP Cadence Tensilica Vision P6 garantisce la più alta efficienza e il più basso consumo energetico per le applicazioni di imaging innovative tra le piattaforme mobile che entreranno in funzione del periodo 2018-2019. Gli strumenti software e le librerie offerti da Cadence ci hanno permesso di ridurre il tempo di sviluppo e raggiungere il nostro target di prestazioni desiderato in tempi record“.
“Con l’integrazione del Vision P6 DSP nel loro processore di punta per applicazioni mobili Kirin 970 utilizzato nell’ultimo telefono di Huawei, HiSilicon conferma la capacità di funzionamento del DSP Vision P6 con bassi livelli di potenza ma con elevate prestazioni in ambito rilevamento 3D, interfaccia umana/macchina e applicazioni AR/VR”, ha dichiarato Pulin Desai, product marketing director for imaging and vision, presso Cadence. “Siamo lieti dei nostri rapporti di lunga data che sono parte integrante dei successi e delle continue innovazioni di HiSilicon nei media mobili e digitali“.
Il DSP Tensilica Vision P6 è basato sull’architettura Cadence Tensilica Xtensa che combina opzioni hardware particolarmente flessibili con una libreria di funzioni DSP di visione/imaging oltre a numerose applicazioni di visione/imaging di terze parti. Esso condivide anche il completo ecosistema Tensilica per altri software applicativi, servizi e molto altro ancora. L’architettura Xtensa è una delle piattaforme di elaborazione proprietaria più popolari, utilizzata nei semplici sensori così come nei supercomputer.
