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Toshiba Electronics Europe (TEE) ha lanciato la serie XG5, una nuova linea di SSD NVM Express (NVMeTM) che integrano memorie flash 3D a 64 livelli, le quali offrono fino a 1TB di capacità in un fattore di forma compatto M.2. A partire da oggi, i clienti OEM avranno accesso a campioni di qualifica in quantità limitate, mentre le consegne aumenteranno progressivamente nella seconda metà del 2017.
Gli SSD XG5 costituiscono la terza generazione della popolare Serie XG di Toshiba e presentano risorse FLASH BiCS TLC (con celle a tre livelli) di ultima generazione a 3 bit per cella e utilizzano interfacce PCI EXPRESS di Terza Generazione a 4 canali e interfacce NVMe conformi alla Revisione 1.2.1 dello standard, per fornire prestazioni particolarmente elevate fino a 3000 MB/s in termini di letture sequenziali e 2100 MB/s per le scritture sequenziali. Rispetto alle memorie SATA da 6GBit/s, la Serie XG5 è fino a 5,4 volte più veloce nelle letture sequenziali e fino a 3,8 volte più veloce in termini di prestazioni nelle operazioni di scrittura sequenziale, con una larghezza massima di banda di interfaccia di 32 GB/s. Inoltre, l’insieme di caratteristiche della Serie XG5 include anche una cache SLC che offre prestazioni eccellenti per accelerare carichi di lavoro di tipo impulsivo, come quelli che si trovano comunemente sui PC in ambiente Windows, oltre a un miglioramento dei consumi di standby con una riduzione di oltre il 50% fino a meno di 3mW, che rende questi SSD una soluzione eccellente per i dispositivi mobili.
Gli SSD della Serie XG5 saranno disponibili in tre tagli di capacità, da 256GB, 512GB e da 1024GB, tutti disponibili in un fattore di forma M.2 2280 a lato singolo. Saranno anche offerti i modelli con unità di autocrittografia (SED) che supportano la Versione 2.01 della specifica TGC Opal, rendendo la serie XG5 particolarmente adatta per un’ampia gamma di applicazioni, le quali includono i PC ultraportatili che mettono al primo posto le prestazioni e le applicazioni aziendali che richiedono sicurezza.
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