Da Toshiba nuove memorie Flash NAND embedded di classe industriale

La società Storage & Electronic Devices Solutions di Toshiba Corporation ha annunciato il lancio delle memorie Flash NAND embedded conformi alla versione 5.1 dello standard JEDEC e•MMC con un intervallo di temperature operative esteso da -40°C a +105°C. I nuovi prodotti integrano chip NAND fabbricati in un processo tecnologico da 15 nm e sono progettati per applicazioni industriali, inclusi i PLC, i CoM e gli apparecchi per l’automazione industriale, e possono anche essere usati in un’ampia gamma di applicazioni consumer. La linea di prodotti offre densità di 8GB, 16GB, 32GB e 64GB. I campioni sono disponibili da subito mentre la produzione in massa è prevista per Marzo 2017.

I nuovi prodotti integrano in un singolo package i chip NAND con un controllore per gestire le funzioni di controllo di base per le applicazioni NAND. A complemento dell’attuale gruppo di prodotti industriali di tipo e•MMC di Toshiba, che sono caratterizzati da un intervallo di temperature operative compreso fra -40 e +85°C, la nuova famiglia di prodotti e•MMC supporta applicazioni che richiedono soluzioni di storage di tipo e•MMC in grado di operare a temperature più alte fino a +105°C. Questo intervallo di temperature esteso offre agli utenti maggiore libertà di scelta nello sviluppo di soluzioni di memoria per applicazioni industriali in ambienti caratterizzati da alte temperature.

Nei settori consumer e industriale continua a crescere la domanda di e•MMC con supporto alle alte temperature per applicazioni che richiedono prestazioni superiori e consumi di potenza maggiori. Toshiba soddisfa questa esigenza rafforzando la propria linea di memorie ad alte prestazioni e ad alta densità.

Caratteristiche Principali:

1. L’interfaccia conforme alla Versione 5.1 dello standard JEDEC e•MMC gestisce le funzioni essenziali, inclusa la gestione del blocco di scrittura, la correzione degli errori e il driver software. Semplifica lo sviluppo del sistema, consentendo ai produttori di minimizzare i costi di sviluppo e di accelerare il time to market per i nuovi prodotti e per gli aggiornamenti. Inoltre, le nuove caratteristiche standardizzate nella Versione 5.1 dello standard JEDEC, come il controllo BKOPS, la Barriera di Cache, la Reportistica di Cancellazione della Cache, la Scrittura di Grandi Quantità di Dati su RPBM e l’Accodamento dei Comandi, sono applicate ai nuovi prodotti per migliorarne l’usabilità.
2. Supporta un intervallo di temperature operative compreso fra -40°C e +105°C.

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