Sistemi embedded in primo piano a electronica 2016

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Il mondo dei sistemi embedded è uno dei temi chiave di electronica 2016: già alla scorsa edizione il 35 percento dei 73.189 visitatori presenti si occupava di sviluppo hardware e software. Accanto all’area espositiva Embedded nel padiglione A6 ci sarà l’Embedded Platforms Village, un altro punto di grande attrazione per i visitatori, dove le aziende mettono in vetrina il loro know-how. 

Embedded Platforms Conference

Sviluppatori hardware e software, product manager e direttori di sviluppo sono concordi: la Embedded Platforms Conference è la principale piattaforma di comunicazione per componenti, strumenti e software. Il 9 e 10 novembre la conferenza si svolgerà nel centro stampa all’ingresso est (Ost) della fiera. Quest’anno sono quattro i temi sul tappeto. La prima giornata sarà dedicata a “IoT e sicurezza” e a “Microcontrollori e periferiche”. Con la sua presentazione intitolata “A Holistic Approach for Securing Embedded Devices”, Andre Schmitz (Green Hills Software) mostrerà con esempi concreti come deve essere un’architettura software sicura.

Sul tema Embedded Control interverrà Keith Curtis (Microchip Technology) con la presentazione “Core Independent Peripherals Super-Charge 8-bit Microcontrollers”, proponendo un’alternativa ai DSP e alle soluzioni analogiche. Nella seconda giornata si parlerà di “Potenza e sensori” e di “Comunicazione embedded”. “Wireless Charging – Cutting the last cord” sarà il titolo della presentazione di John Leonhard (Nordic Semiconductor ASA), che illustrerà diverse nuove tecnologie per ricaricare le batterie di dispositivi mobili come smartphone e laptop senza cavi. Laurent Dardé (NXP Semiconductors Germany) presenterà un interessante caso applicativo che unisce le tecnologie NFC (Near Field Communication) e BLE (Bluetooth Low Energy) per realizzare una nuova generazione di chiavi per alberghi.
Il programma completo delle conferenze è già disponibile online. Embedded Platforms Conference è sponsorizzata da Texas Instruments, Infineon Technologies ed e2v.

Embedded Forum: nuovi sviluppi per i sistemi embedded

Da chip e componenti, a strumenti e software, fino a schede e moduli per diverse applicazioni: a electronica, Embedded Forum propone una rassegna di tecnologie, tendenze e novità di prodotto per settori e sfide di grande attualità. Quest’anno i temi principali saranno IoT, elettronica industriale e automazione. La manifestazione si rivolge soprattutto a costruttori, esperti e responsabili tecnici.
Il programma di Embedded Forum è online nell’agenda degli appuntamenti di electronica.

Le tecnologie più avanzate in vetrina

Le innovazioni del settore non saranno protagoniste solo nelle conferenze e nei forum: anche gli espositori proporranno una ricca rassegna di nuove soluzioni. Ad esempio, congatec illustrerà l’integrazione della radiofrequenza secondo gli standard più recenti dei moduli embedded: in particolare, l’azienda presenterà un Modulo Gateway IoT conforme al nuovo fattore di forma embedded standard SMARC 2.0, che offre una connettività wireless flessibile direttamente a bordo per integrare antenne e standard RFID di ogni genere. Il primo modulo High-End SMARC di congatec integra WLAN e Bluetooth. Per questi Computer-on-Module verranno mostrati anche esempi di configurazioni di sistema per la realizzazione di gateway IoT intelligenti e server embedded Edge/Fog in ambienti esterni.
Fra i settori di applicazione vi sono le Smart City e le reti energetiche intelligenti (Smart Grid), oltre a numerose applicazioni IoT che fanno uso di tecnologie in radiofrequenza.

www.electronica.de

 

 

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