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Integrated Device Technology (IDT) ha annunciato che i suoi più recenti componenti per interfacciare le memorie DIMM, come il registro 4RCD0124K, il buffer dati 4DB0226KA3 e il sensore di temperatura TSE2004, sono stati certificati dalle più importanti aziende attive nell’ecosistema dei sistemi di memoria, tra cui Intel, Dell e Micron, per realizzare banchi di memorie DIMM utilizzabili con i processori della famiglia Intel Xeon E5-2600 v4 in server e sistemi di archiviazione (storage).
“L’obiettivo principe di IDT è di spingere le prestazioni e la capacità delle memoria fino al proprio massimo affrontando le complesse problematiche che coinvolgono l’integrità dei segnali, l’estensione della capacità, l’isolamento e la correzione dei guasti,” afferma Rami Sethi, vice presidente e general manager di IDT responsabile dei prodotti di interfaccia per memorie. “Abbiamo lavorato in stretta collaborazione con le aziende leader del settore, come Dell, Intel e Micron per validare e qualificare i nostri componenti destinati alla realizzazione di sottosistemi DIMM per i processori della famiglia Intel Xeon E5-2600 v4. Il risultato ottenuto è un enorme aumento delle prestazioni che beneficia una vasta gamma di applicazioni finali, dall’analisi in tempo reale di grandi quantità di dati all’elaborazione delle transazioni online e alla virtualizzazione dei carichi di lavoro.”
“Intel e IDT sono state coinvolte in diverse attività strategiche e a breve termine, tra cui la definizione delle specifiche JEDEC e la qualificazione dei prodotti,” afferma Jennifer Huffstetler, responsabile del marketing di prodotto dell’organizzazione Data Center Group di Intel. “Intel ha lavorato a stretto contatto con IDT per validare la sua combinazione di registro, buffer dati e sensore di temperatura utilizzata coi processori della famiglia Intel Xeon E5 v4, per garantire le migliore prestazioni delle memoria ai costruttori di sistemi di elaborazione.”
Il componente registro di IDT permette di gestire i segnali di un sistema basato su memorie DIMM (RDIMM) affinché vengano raggiunti i migliori risultati sul mercato in termini di prestazioni per watt. Abbinato al registro, il buffer dati sviluppato da IDT permette di realizzare sottosistemi di memoria con capacità fino a 3 TB quando vengono completamente popolati con banchi di LRDIMM da 128GB/64GB/32GB LRDIMM. Inoltre, il buffer dati di IDT serve a ottenere la più elevata larghezza di banda (GB/s) nei sistemi pienamente popolati con un carico ridotto sulle DIMM (LRDIMM). Il chipset di IDT adotta soluzioni innovative per garantire la miglior integrità dei segnali e raggiungere le velocità operative più alte possibili, anche in presenza di carichi impegnativi dovuti alle LRDIMM ad alta densità.
“IDT svolge un ruolo molto importante nell’ambito dell’ecosistema del settore memoria di cui fa parte Dell,” afferma Chad Fenner, responsabile delle soluzioni PowerEdge Server di Dell. “Dell ha qualificato il registro 4RCD0224K e il buffer dati 4DB0226K per RDIMM e LRDIMM utilizzabili nei nostri più recenti server PowerEdge di 13° generazione basati sui processori della famiglia Intel Xeon E5-2600 v4. IDT ha offerto un significativo miglioramento della larghezza di banda e un ottimo supporto per ottimizzare le applicazioni LRDIMM nei sistemi popolati con blocchi di capacità da 768 GB e superiori.”
“Micron ha adottato il registro 4RCD0224K e il buffer dati 4DB0226K di IDT nei moduli DDR4 LRDIMM fino a 128 GB e RDIMM fino 32 GB per i server basati sulla famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v4,” afferma Matthias Buchner, Senior Director of Marketing della Compute & Networking Business Unit di Micron. “IDT ha costantemente offerto dei chipset competitivi che permettono a Micron di offrire prodotti che soddisfano i requisiti dei nostri clienti aziendali e che realizzano infrastrutture cloud, in termini di prestazioni, consumi energetici e capacità di memoria.”
I più recenti chipset di IDT sono stati collaudati e verificati secondo le specifiche tecniche pubblicate da JEDEC.
