Toshiba Electronics Europe (TEE) ha annunciato un’importante aggiunta alla sua ampia gamma di soluzioni destinate al mercato automobilistico. Il chip TC358791XBG per applicazioni automobilistiche è stato creato per pilotare i dispositivi multimediali (audio, video) ad alta risoluzione e per collegare le telecamere utilizzate nelle applicazioni per l’informazione e l’intrattenimento (infotainment) previste nei nuovi veicoli connessi in rete.
Il nuovo chip supporta il più recente standard di collegamento in ambito automobilistico Gigabit Ethernet AVB, che viene utilizzato in una vasta gamma di applicazioni, come le telecamere frontali, posteriori e laterali, l’audio digitale e il trasferimento di video ad alta risoluzione tra l’unità di gestione del sistema di intrattenimento (head unit) posta nella parte anteriore dell’abitacolo e gli schermi installati a servizio dei passeggeri nei sedili posteriori. Il chip TC358791XBG può anche interfacciarsi in modo semplice e trasparente con numerosi moderni processori applicativi disponibili sul mercato, grazie alle sue interfacce USB 3.0 e MIPI® CSI2 con connettività DSI per segnali audio e video, garantendo la conformità ai requisiti di affidabilità AEC-Q100 (Grade 3) definiti dall’associazione Automotive Electronics Council.
Il circuito integrato TC358791XBG contribuirà a ridurre in modo significativo sia il time-to-market che il costo complessivo dei materiali necessari a realizzare i sistemi di infotainment per auto.
Il dispositivo TC358791XBG può suddividere il segnale proveniente da un ingresso video in due immagini e può pilotare simultaneamente due display digitali ad alta risoluzione mediante segnali LVDS (Low-Voltage Differential Signalling). Esempi di applicazione sono le head unit per la gestione di contenuti multimediali, cruscotti digitali, sistemi di assistenza al parcheggio e sistemi di visione. Il chip può anche inviare audio e video ad alta risoluzione da un processore host a più display o ad altre centraline di controllo presenti nel veicolo e dispone di un’interfaccia per ricevitori HDMI® (High Definition Multimedia Interface) per collegare smartphone e altri dispositivi dotati di interfaccia HDMI al processore applicativo.
Il nuovo chipset è inserito in un contenitore FBGA257 da 15 mm x 15 mm con passo tra le sfere di 0,8 mm. Altre caratteristiche interessanti sono la presenza delle interfacce differenziali CVBS per le sorgenti di segnale video analogiche in formato composito, il supporto delle telecamere posteriori tradizionali (da CVBS a LVDS) e la capacità di inoltrare i dati del sintonizzatore audio IQ in pacchetti verso l’host tramite l’interfaccia USB.
I campioni del chip compagno per l’infotainment in auto TC358791XBG sono già disponibili.
