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ON Semiconductor ha introdotto un nuovo circuito integrato finalizzato ad ottenere la migliore stabilizzazione dell’ottica delle fotocamere ad altissima risoluzione impiegate negli smartphone.
Il chip LC898111AXB-MH garantisce un livello qualitativo al vertice del mercato di riferimento abbinato a bassissimi consumi, il tutto in un package di dimensioni ridotte.
Il chip LC898111AXB-MH combina sia la funzionalità controller che di driver necessarie per gestire la stabilizzazione ottica dell’immagine (OIS – Optical Image Stabilization) nelle fotocamere integrate dei cellulari di ultima generazione. Un significativo aumento della velocità dell’otturatore comporta una compensazione dei tempi di esposizione di gran lunga superiore alle soluzione OIS concorrenti. Ciò consente l’eliminazione dei disturbi dovuti al tremolio. Inoltre, esso permette di implementare le funzioni Pan (movimento orizzontale destra / sinistra) e Tilt ( movimento verticale su e giù ) indispensabili nelle situazioni “cammina e cattura”. L’uscita del driver PWM (Pulse With Modulation) integrato nel chip abbassa i consumi di potenza e riduce gli effetti di disturbo per ottenere un’immagine ancora più nitida. Questo chip consente inoltre agli sviluppatori di ridurre il numero dei componenti esterni necessari con un forte impatto positivo sui consumi energetici e sulle dimensioni della scheda.
“C’è una crescente richiesta di miglioramento delle prestazioni delle fotocamere integrate negli smartphone per offrire agli utenti maggiori performance” ha affermato Tomofumi Watanabe, business unit Leader di Power Solutions Products in Intelligent Power Solution Division di ON Semiconductor. “I produttori di palmari hanno bisogno di specifici sensori di immagine CMOS ad alta risoluzione che siano supportati da un elevato grado di accuratezza nella stabilizzazione ottica dell’immagine. La nostra compatta e sofisticata soluzione in un singolo chip a basso consumo aiuta i progettisti di smartphone a rendere i loro prodotti più leggeri e sottili e con un maggior numero di funzionalità.”
Guarda il video che illustra le prestazioni del nuovo chip:
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L’innovativo chip LC898111AXB-MH è stato già adottato dalle più importanti Case produttrici di smartphone ed è già impiegato nei modelli più avanzati presenti sul mercato.
Il chip LC898111AXB-MH integra numerosi sistemi di elaborazione dei segnali analogici e digitali tra i quali un circuito a due canali per il posizionamento, un filtro di interfacciamento per giroscopio e un circuito servomotore per pilotare l’ottica. Il circuito che elabora il segnale di posizione comprende un amplificatore di Hall, un DAC a corrente costante, un A.O. per il controllo del guadagno e un ADC a 12 bit per ogni canale. Le interfacce dei filtri dei giroscopi sono compatibili sia con segnali digitali che analogici; entrambe le interfacce dei filtri del giroscopio e dei servo dell’ottica vengono controllate mediante bus SPI e I2C, consentendo un controllo completo tramite i giroscopi e gli attuatori.
Ne consegue che il sistema può compensare nel migliore modo qualsiasi tipo di vibrazione garantendo una perfetta stabilizzazione dell’immagine.
Il chip LC898111AXB-MH è disponibile in package compatto tipo WLP – 48 pin ( 2,57 x 3,22 x 0,69 mm), senza piombo e senza alogeni.
