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Toshiba Electronics Europe ha introdotto due nuovi fotorelé privi di alogeni, che garantiscono una tensione di isolamento fino a 3750Vrms. Il dispositivo TLP172AM e il TLP172GM sono alloggiati in package SO6 a 4 pin che sono in grado di operare ad una temperatura massima di 110°C.
Entrambi i prodotti possono essere usati per sostituire i rélé meccanici e si prestano per progetti che richiedono la commutazione ad alte prestazioni, l’isolamento elettrico e il funzionamento in un intervallo di temperature esteso. Le applicazioni potenziali includono l’automazione di fabbrica, i sistemi di gestione delle batterie (BMS), gli apparecchi per le telecomunicazioni e l’Internet delle Cose (IoT).
I fotorelé si avvalgono della tecnologia multi-chip e sono stati sviluppati come versioni ad alte prestazioni compatibili nei pin con i dispositivi esistenti di Toshiba in package 2,54 SOP, siglati TLP172A e TLP172G. Una struttura a doppio stampo migliora la tensione di isolamento portandola a 3750Vrms, rispetto ai 1500Vrms dei prodotti esistenti.
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